台积电
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英特尔称无意与台积电竞争晶圆代工
据国外媒体报导，英特尔执行长Paul Otellini昨下午在旧金山举办的「新兴科技(Emerging Technology)」会议上表示，该公司并不想要与台积电竞争，但是若委托代工的产品种类适当、且对手不会因此得益，那么他当然会认真
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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与格罗方德联盟？ 联电否认洽谈合作
全球晶圆代工业是否将重新洗牌？外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电（2303）可能策略联盟，但联电昨天说，目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示，台积电近年
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与格罗方德联盟？ 联电否认洽谈合作
全球晶圆代工业是否将重新洗牌？外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电（2303）可能策略联盟，但联电昨天说，目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示，台积电近
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
IntelCTOJustinRattner近日对外披露说，Intel14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P127214nmCPU、P127314nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州FabD1X、亚利
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Intel 14nm工艺研发很顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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冲刺18寸晶圆 英特尔跑赢台积电
英特尔技术长瑞特纳（JustinRattner）4日指出，英特尔14纳米制程将于明年量产，18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图，代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年，较台积电的2017年底略快。英
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。 2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州F
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传格罗方德将参股联电：对合作采开放态度
外资圈传出，半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电可能策略联盟，初期由格罗方德参股联电，未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」（make sense）
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传Global foundries将参股联电
外资圈传出，半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电可能策略联盟，初期由格罗方德参股联电，未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」（make sense）
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18吋晶圆，英特尔找上台积电、家登
英特尔技术长Justin Rattner昨（4）日表示，半导体制程持续依循摩尔定律前进，14奈米将在明年按照进度投产，英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作，抢先跨入18吋晶圆及极紫外光（EUV）微影等先进技术世代。 根据英
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乐金ASIC晶片，花落台积电
南韩乐金电子（LG）将强化IC设计能力，开发自家智慧型手机及智慧电视等电子产品客制化特殊应用晶片（ASIC），据了解，晶圆代工厂台积电（2330）及旗下设计服务厂创意（3443）受惠最大，不仅已拿下智慧电视晶片订单，
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冲刺18寸晶圆 英特尔跑赢台积电
英特尔技术长瑞特纳（JustinRattner）昨（4）日指出，英特尔14纳米制程将于明年量产，18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图，代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年，较台积电的2017年底略
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苹果或与英特尔联姻：转向x86架构
无论你是否相信，三星仍然是iPhone、iPad、iPod touch等苹果设备的独家处理器供应商。苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)应该不希望永远依赖一家被他称为“窃取苹果知识产权”，而且正在迅速侵蚀其智能手机
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晶圆代工淡季不淡 封测营运也增温
前段晶圆代工淡季不淡，接单持续畅旺，后段封测业营运也跟着增温，表现可望比预期为佳，龙头厂日月光、矽品受惠28纳米及通讯产品需求增长，高阶产能尤其吃紧。台积电、联电等晶圆代工厂，虽面临第4季进入库存调整期，
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冲刺18寸晶圆 英特尔跑赢台积电
英特尔技术长瑞特纳（Justin Rattner）昨（4）日指出，英特尔14纳米制程将于明年量产，18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图，代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年，较台积电的2017年底略
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LG ASIC芯片 花落台积电
韩国乐金电子（LG）将强化IC设计能力，开发自家智能型手机及智能电视等电子产品客制化特殊应用芯片（ASIC），据了解，晶圆代工厂台积电（2330）及旗下设计服务厂创意（3443）受惠最大，不仅已拿下智能电视芯片订单，
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18寸晶圆 英特尔找上台积电、家登
英特尔技术长Justin Rattner昨（4）日表示，半导体制程持续依循摩尔定律前进，14纳米将在明年按照进度投产，英特尔也将扩大与生产链中相关业者合作，抢先跨入18寸晶圆及极紫外光（EUV）微影等先进技术世代。 根据
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LG拚晶片设计 台积电将进补
南韩乐金电子（LG Electronics）正致力转型，藉由召募更多合格晶片设计高手，并向相关部门下放职权，以成为一家一流的「无晶圆厂」半导体公司。 由于乐金自己没有晶片制造设备，台湾晶圆代工厂台积电将采28奈米制
