台积电
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。 2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈
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台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程
在“SEMICON Japan 2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(Cliff Hou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nm FinFET工艺及CoWoS（chip on wafer on substra
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淡淡11月天 封测拚出好业绩
封测业11月营收数据陆续出炉，在已公布营收公司中，虽月与月的比较有增也有减，但在属传统淡季的11月里，似乎看不到有封测厂受到淡季季节性的严苛冲击而出现大幅度的衰退；反倒是有不少出色公司，因受惠于不同产品线
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。
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台积电倡节能董娘:年省18亿
台积电年度「产业省电技术课程」昨（7）日登场，董事长夫人张淑芬以志工社社长身份，偕财务长何丽梅、台积固态照明总经理谭昌琳联袂出席记者会，而台积电LED照明发展现况也浮出台面。何丽梅指出，台积LED已在第3季正
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台积电5亿元节电2年内回收
晶圆代工厂台积电节能不遗余力，今年投入新台币5亿元安装节能设备，预计2年内可回收。 台积电节能绩效佳，根据估计，去年用电成本降低15%至18%，过去1年半废水回收率达95%，今年前10月节水18%。 台积电今年再次在新
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台积电：白牌手机热度优预期1增1减重申Q4展望
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(7)日重申第四季展望。台积电财务长何丽梅并说，近期白牌手机市场热度确实是有优预期，而在产品应用别1增1减下，重申第四季营运展望。 何丽梅是在出席台积电省电课程期间接受钜亨网记者访
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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NVIDIA认可台积电20nm工艺 将制造“麦克斯韦”
据《韩国日报》报道，NVIDIA在新制造工艺上已经选中了台积电的20nm，双方的长期合作将继续深入下去，而这也意味着，NVIDIA代号“麦克斯韦”(Maxwell)的下代GPU仍将出自台积电之手。NVIDIA GeForce GRID云游
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英特尔称无意与台积电竞争晶圆代工
据国外媒体报导，英特尔执行长Paul Otellini昨下午在旧金山举办的「新兴科技(Emerging Technology)」会议上表示，该公司并不想要与台积电竞争，但是若委托代工的产品种类适当、且对手不会因此得益，那么他当然会认真
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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与格罗方德联盟？ 联电否认洽谈合作
全球晶圆代工业是否将重新洗牌？外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电（2303）可能策略联盟，但联电昨天说，目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示，台积电近年
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与格罗方德联盟？ 联电否认洽谈合作
全球晶圆代工业是否将重新洗牌？外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电（2303）可能策略联盟，但联电昨天说，目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示，台积电近
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
IntelCTOJustinRattner近日对外披露说，Intel14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P127214nmCPU、P127314nmSoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州FabD1X、亚利
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Intel 14nm工艺研发很顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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冲刺18寸晶圆 英特尔跑赢台积电
英特尔技术长瑞特纳（JustinRattner）4日指出，英特尔14纳米制程将于明年量产，18寸晶圆大约4、5年后开始生产。瑞特纳释出的蓝图，代表英特尔的18寸晶圆厂生产时间点落在2016年至2017年，较台积电的2017年底略快。英
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传格罗方德将参股联电：对合作采开放态度
外资圈传出，半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电可能策略联盟，初期由格罗方德参股联电，未来进一步交叉持股。巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之认为「逻辑上有可能」（make sense）
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