台积电
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28纳米供需平衡，高通无须担忧缺货问题
全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白
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因芯片需求增加 台积电11月份收入增长24%
12月10日消息，据国外媒体报道，台积电周一公布，11月份合并报表后与未合并报表收入均实现增长。分析师们称，智能手机和平板电脑厂商对高性能芯片的需求可能提振了台积电的销售额。台积电在一次电话会议上表示，11月
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因芯片需求增加 台积电11月份收入增长24%
12月10日消息，据国外媒体报道，台积电周一公布，11月份合并报表后与未合并报表收入均实现增长。分析师们称，智能手机和平板电脑厂商对高性能芯片的需求可能提振了台积电的销售额。台积电在一次电话会议上表示，11月
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台积电11月营收同比增长24%
新浪科技讯 北京时间12月10日下午消息，全球最大芯片代工制造商台积电今天宣布，该公司11月营业收入同比增长23.9%，但环比下滑11.4%。 台积电称，11月实现未合并营业收入436.4亿元新台币(约合15亿美元)，较去年同
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450mm联盟
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来，全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global 450 Consortium)，并于美国纽约州Alban
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28奈米进程缓、低预期，外资看淡联电长线动能
联电 (2303)11月营收出炉，微幅月减2.92%来到90.1亿元，而外资也纷纷出具最新报告指出，联电Q4不淡态势确立，营收仅将小减6%左右，而明年Q1在8吋厂稼动率不错带动下，营收也可望仅季减5-10%。不过尽管短期动能无虞，
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台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程
在“SEMICONJapan2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(CliffHou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nmFinFET工艺及CoWoS（chiponwaferonsubstrate，晶圆
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。此外
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。 2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，
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台积电公布16-10nm FinFET及3D IC提供日程
在“SEMICON Japan 2012”（2012年12月5～7日，幕张MESSE国际会展中心）开幕当天，台积电研发副总经理侯永清(Cliff Hou)登台发表了主题演讲，公布了该公司关于16～10nm FinFET工艺及CoWoS（chip on wafer on substra
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淡淡11月天 封测拚出好业绩
封测业11月营收数据陆续出炉，在已公布营收公司中，虽月与月的比较有增也有减，但在属传统淡季的11月里，似乎看不到有封测厂受到淡季季节性的严苛冲击而出现大幅度的衰退；反倒是有不少出色公司，因受惠于不同产品线
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Intel：14nm进展顺利 一两年后量产
Intel CTO Justin Rattner近日对外披露说，Intel 14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，会在一到两年内投入量产。2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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台积电获苹果28nm订单,合作提早1年到
台积电的「苹果春燕」提早1年来到！瑞信证券昨（7）日指出，台积电近期接获1笔来自苹果的28纳米高阶处理器订单，预计从明年第2季起以单月1.5万片12寸晶圆扩量试产，因此，火速将投资评等调升至「表现优于大盘」。
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台积电倡节能董娘:年省18亿
台积电年度「产业省电技术课程」昨（7）日登场，董事长夫人张淑芬以志工社社长身份，偕财务长何丽梅、台积固态照明总经理谭昌琳联袂出席记者会，而台积电LED照明发展现况也浮出台面。何丽梅指出，台积LED已在第3季正
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台积电5亿元节电2年内回收
晶圆代工厂台积电节能不遗余力，今年投入新台币5亿元安装节能设备，预计2年内可回收。 台积电节能绩效佳，根据估计，去年用电成本降低15%至18%，过去1年半废水回收率达95%，今年前10月节水18%。 台积电今年再次在新
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台积电：白牌手机热度优预期1增1减重申Q4展望
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(7)日重申第四季展望。台积电财务长何丽梅并说，近期白牌手机市场热度确实是有优预期，而在产品应用别1增1减下，重申第四季营运展望。 何丽梅是在出席台积电省电课程期间接受钜亨网记者访
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三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产
据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出
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NVIDIA认可台积电20nm工艺 将制造“麦克斯韦”
据《韩国日报》报道，NVIDIA在新制造工艺上已经选中了台积电的20nm，双方的长期合作将继续深入下去，而这也意味着，NVIDIA代号“麦克斯韦”(Maxwell)的下代GPU仍将出自台积电之手。NVIDIA GeForce GRID云游
