台积电
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台积电明年底代工苹果CPU
台积电吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理器（C
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传苹果联手台积电美国建芯片厂，加速去三星化
最近有消息传出，俄勒冈州经济发展局和纽约官员相继竞争邀请芯片制造商来本地区投资建厂，项目代号为 Azalea（“杜鹃计划”）。而苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂。分析师认为苹果之所以进行
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三星力拼台积电 成功试产14nm FinFET测试芯片
据国外媒体报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导(Mentor)与新思(Synopsis)共同合作，成第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。 因应高资本支出产生的资金需要，加
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卡位14/16nm市场 晶圆厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案
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智能型手机受拖累延后上市
今年对于全球手机或平板电脑晶片厂商来说，是个接单满手但无法足额出货的一年，最大原因就在于台积电28奈米产能严重吃紧，直到今年第4季才能满足市场需求。也正因为台积电28奈米产能不足，影响到手机晶片及应用处理器
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台积电或成苹果新伙伴 明年底展开合作
北京时间12月21日消息，据华尔街日报报道称，近期有关台积电（TSMC）有望将苹果纳入客户群的猜测不断浮现，但是分析师称双方合作可能要等到明年底。全球最大芯片代工商台积电（TSMC）一直对客户的关系含糊其辞，但是
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三星领先台积 14纳米进化
三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华
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大陆开发出22nm制程 提高集成电路技术
据大陆新华社报导，大陆已在集成电路22纳米关键技术研发上获得进展，将有助于提升大陆自主生产制造质优价廉的集成电路产品的能力。 22纳米集成电路技术是全球正在研发的最新一代制造工艺。过去大陆的集成电
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三星领先台积 14纳米进化
三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华（
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苹果或不建100亿美元美国芯片工厂
最近关于苹果 “Azalea” 计划的报道非常多，传闻中苹果计划将投 100 亿美元与台积电（ TSMC ）合作在美国境内建造绝密的芯片工厂。有报道称这家工厂将会建在纽约，也有报道称将会建在波特兰。虽然在厂址问题上出现了
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台积 明年底代工苹果CPU
台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处
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台积 明年底代工苹果CPU
台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，BernsteinResearch分析师诺曼（MarkNewman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理
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把工厂开到苹果家门口？台积电挺进美国
GlobalFoundries纽约州工厂初具规模，苹果产品制造回归美国，现在台积电也要去美国开设新的工厂了，但和很多人的猜测不一样，台积电明确否认这不是为了苹果。据《台北时报》报道，台积电CEO兼董事长张忠谋在该公司举
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台积电明年底可能拿下苹果A7X代工订单
19日报导，Bernstein Research分析师Mark Newman发表一系列投影片以及一份在12月10日公开的电话会议记录，内容涵盖三星电子(Samsung Electronics)将失去苹果(Apple Inc.)A系列处理器晶圆代工订单等主题。根据报导，N
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晶圆厂积极推进FinFET研发 争夺14/16nm市场
鳍式电晶体(FinFET)已成为晶圆制造业者角逐未来行动通讯市场的关键利器。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供
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台积 明年底代工苹果CPU
台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处
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台积 明年底代工苹果CPU
台积电（2330）吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处
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担忧吃酸苹果台积电股价测前低
大型权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)今(20)日早盘低见95.80元回测前低，跌幅1.34%，领先大盘回测大量区。市场传出部分杂音，主因在对于台积电取得苹果转单的价格可能不是很美，而时间点仍是最快要明年，并待董事长张忠
