台积电董事长张忠谋昨(14)日表示,驱动台积电成长的背后大关键,是与客户及相关合作伙伴的「大同盟(Grand Alliance)」关系,这是台积电透过开放创新平台,与供应商、客户组合的成功生态系统。 台积电释出营运
台积电明年再度火力全开,包括资本支出、研发费用与营收都将创历史新高,市场预期,应与苹果新款处理器订单落袋有关。台积电董事长张忠谋昨(14)日强调,尽管大环境不太好,但台积电会有令人鼓舞的好成绩。 台积电
台积电董事长张忠谋昨(14)日表示,驱动台积电成长的背后大关键,是与客户及相关合作伙伴的「大同盟(Grand Alliance)」关系,这是台积电透过开放创新平台,与供应商、客户组合的成功生态系统。 台积电释出营运三
张忠谋表示,台积电今年营收将成长19%。图/路透、本报资料照片台积电今、明年概况比较 台积电董事长暨总执行长张忠谋,昨(14)日在2012供应链管理论坛中,对供应商释放大利多。他表示,为满足客户需求,台积电明
台积电董事长暨总执行长张忠谋,昨(14)日在2012供应链管理论坛中,对供应商释放大利多。他表示,为满足客户需求,台积电明年的资本资本支出将从今年的83亿美元,提高至90亿美元。而台积电今年营收将成长19%,明年
苹果执行长库克日前宣布,要将Mac计算机一条生产线移回美国,日前传出鸿海、广达都将配合苹果业务到美国设生产线。由于晶圆代工龙头台积电(2330)明年可望吃下苹果处理器的订单,昨天传出台积电将跟随苹果的脚步在美
半导体业界传出,台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
台积电(2330-TW)(TSM-US) 董事长暨总执行长张忠谋今(14)日表示,明年业绩仍优于半导体平均,约将成长15-20%。并聚焦1高2低的终端产品未来需求趋势、研发创新方向。 张忠谋说,台积电28奈米产能处于ramp up,今年业绩
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(14日)举办供应链论坛,由董事长张忠谋亲自出席发表演讲,而他也对近期景气提出看法。关于QE4抛出后美国景气的走向,张忠谋指出,美国经济自2008、2009 年金融海啸时期开始走软,而如今
台积电 (2330)近期订单需求强劲,董事长张忠谋今于供应链论坛期间宣告,明年资本支出将由原估的80-85亿美元,提高到90亿美元。法人指出,台积电这波调高资本支出,不仅欧美日主力设备供应商将获得大笔订单,在半导体
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科及
据《奥尔巴尼联合时报》(albanytimesunion)报道,纽约州州长安德鲁?库默(AndrewCuomo)周一在接受电台采访时的一番讲话似乎暗示,纽约州经济发展官员提到的320万平方英里芯片工厂项目与苹果有关。上周有报道称,有
半导体业界传出,台积电因应行动芯片客户需求,明年上半年12吋晶圆月产能将首度突破40万片,今(14)日也将举行年度供应商管理论坛。设备业者预估,台积电高资本支出策略持续发酵,今天的论坛中,除高阶制程扩产进度
美国官方积极争取台积电赴美设厂,传出日前国会议员二度拜访台积电,希望台积电能继苹果等指标厂之后,在美国兴建晶圆厂,但遭台积电婉拒。 台积电昨(13)日不愿对此置评。半导体业者认为,台积电目前在竹科、中科
台积董座张忠谋 半导体业界传出,台积电明年因应行动芯片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体
半导体业界传出,台积电明年因应行动晶片客户需求热度不减,积极扩产,明年上半年12寸晶圆月产能将首度突破40万片,产能年增率连续3年超过两成,带动汉唐等设备厂商营运同步起飞,成为串连台湾半导体产业链前进的火车
新浪科技讯北京时间12月13日凌晨消息,据《奥尔巴尼时报》(Albany Times Union)周三报导,纽约州经济发展部门官员已经制定了一项计划,内容是兴建一座占地320万平方英尺(约合30万平方米)的晶片制造工厂,这座工厂可能
瑞士信贷分析师预计,苹果有可能以更快的速度将处理器订单从三星转向台积电。瑞士信贷对日本、中国大陆和台湾地区的供应商进行的调查显示,苹果有可能最早于明年第二季度通过台积电28纳米工艺生生处理器晶片。而根据
全球最大模拟芯片制造商德仪(TI)昨(11)日更新第4季财测,由于客户备库存意愿不高,本季略降营收目标,与上游代工厂台积电、联电设定本季迈入库存修正的看法一致。德仪过去是台积电、联电在通讯领域的先进制程主力
为加速发展450mm(18寸)晶圆世代到来,全球五大半导体业者IBM、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、台积电和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm联盟(Global450Consortium),并于美国纽约州Alban