台积电
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台半导体回温设备厂也望晴
半导体产能利用率可望在明年第一季出现落底回升状况，随着台积电喊出资本支出再增加，加上11月BB值(设备制造商接单出货比)也已止跌，半导体设备业者认为，半导体厂设备需求冷却半年后已出现回温迹象，对于设备厂的释
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台积电65纳米制程协助研发超低电压芯片
近日，有消息传出，晶圆代工大厂台积电将以65纳米制程，协助工研院开发「超低电压芯片」技术，既能建立台湾研发自主技术，又达节能环保效果；工研院表示，这项技术商机无限，与国际大厂英特尔、德仪等厂商同步。工研
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台积电在半导体代工企业中“一枝独秀”
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的2处工厂外，还将投资1500多亿新台币另建一处新工厂。积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的全球半导体龙头老大英特尔
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智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，BernsteinResearch更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软影
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传苹果联合台积电建厂 将去三星化进行到底
最近有消息传出，苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂，而台湾的半导体制造商台积电公司（TSMC）新工厂选址也可能是在俄勒冈州。消息称，TSMC与苹果投资的其实是同一座工厂，目的是将三星挤出局，
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)
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智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，Bernstein Research更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要，加上
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋（ARM）、益华（Cadence）、
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台积电明年底代工苹果CPU
台积电吃苹果订单消息又有最新进度，Bernstein Research分析师诺曼（Mark Newman）指出，苹果将等到台积电于2013年底导入20纳米制程技术之后，才会从三星转单至台积电，产品可能是苹果介于A7与A8之间的中央处理器（C
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传苹果联手台积电美国建芯片厂，加速去三星化
最近有消息传出，俄勒冈州经济发展局和纽约官员相继竞争邀请芯片制造商来本地区投资建厂，项目代号为 Azalea（“杜鹃计划”）。而苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂。分析师认为苹果之所以进行
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三星力拼台积电 成功试产14nm FinFET测试芯片
据国外媒体报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导(Mentor)与新思(Synopsis)共同合作，成第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)、明导
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。 因应高资本支出产生的资金需要，加
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卡位14/16nm市场 晶圆厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14纳米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀藉此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案
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智能型手机受拖累延后上市
今年对于全球手机或平板电脑晶片厂商来说，是个接单满手但无法足额出货的一年，最大原因就在于台积电28奈米产能严重吃紧，直到今年第4季才能满足市场需求。也正因为台积电28奈米产能不足，影响到手机晶片及应用处理器
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台积电或成苹果新伙伴 明年底展开合作
北京时间12月21日消息，据华尔街日报报道称，近期有关台积电（TSMC）有望将苹果纳入客户群的猜测不断浮现，但是分析师称双方合作可能要等到明年底。全球最大芯片代工商台积电（TSMC）一直对客户的关系含糊其辞，但是
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三星领先台积 14纳米进化
三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华
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大陆开发出22nm制程 提高集成电路技术
据大陆新华社报导，大陆已在集成电路22纳米关键技术研发上获得进展，将有助于提升大陆自主生产制造质优价廉的集成电路产品的能力。 22纳米集成电路技术是全球正在研发的最新一代制造工艺。过去大陆的集成电
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三星领先台积 14纳米进化
三星昨（21）日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋 （ARM）、益华（
