台积电
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ASML——最先进半导体设备厂 要定台湾人
ASML已把全球客服和设备生产交到台湾人才手上，现在连最先进的18英寸设备，都要找台湾人研发。2012年，台积电、英特尔（Intel）共同投资荷兰半导体厂阿斯麦（ASML），整个半导体产业要仰赖这家公司设备，才能让半导体
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晶圆双雄 2013年首季营运先蹲后跳
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄2012年第4季营运受惠智慧型手机及平板热销带动下，衰退幅度较原先为低，其中，台积电（2330）可望超越财测的高标，季减幅度将由原预估的季减6.63~8.75%缩小至季减5.7%以内，不过，2013年
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传富士通正调整战略：拟向台积电出售晶圆厂
北京时间12月29日晚间消息，路透社援引消息人士的观点称，日本富士通正与台湾芯片代工厂商台积电接洽，打算将旗下12寸晶圆厂出售给后者。报道称，日本的芯片厂商正面临架构升级成本高昂、日元持续走强以及来自三星等
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富士通又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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富士通又传卖厂台积电
日本IDM厂委外释单受惠股 日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统整合晶片（System LSI）事业与
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富士通 又传卖厂台积电
日本电机大厂富士通集团（Fujitsu）决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统集成芯片（System LSI）事业与松下、瑞萨等进行整并。富
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打入苹果供应链？ 日月光鼓掌
传将为A6处理器进行后段封测代工制程 但公司否认 今天市场传出IC封测大厂日月光(2311)已开始为苹果A6处理器，进行后段封测代工制程，这意味著日月光正式打入苹果供应链，订单将在明年开始发酵，对未来业绩助益可观，
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2012年全球半导体代工市场：台积电一枝独秀
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的英
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智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，BernsteinResearch更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软影
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张忠谋首度披露成功秘笈：把代工和IC设计分开
近日，台积电董事长张忠谋表示，自己成功的秘诀就是“只做半导体代工，颠覆式创新”。台积电创业之初，就坚持把Ic设计和半导体制造分开，只做代工行业，这在当时是一种新的尝试。这种尝试也为张忠谋赢得了
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2012年全球半导体代工市场：台积电一枝独秀
新浪科技讯12月27日消息，全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”(以下简称：台积电)正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的两座工厂外，还将投资近52亿美元另建一处新工厂。台积电积极投资的动
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台半导体回温设备厂也望晴
半导体产能利用率可望在明年第一季出现落底回升状况，随着台积电喊出资本支出再增加，加上11月BB值(设备制造商接单出货比)也已止跌，半导体设备业者认为，半导体厂设备需求冷却半年后已出现回温迹象，对于设备厂的释
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台积电65纳米制程协助研发超低电压芯片
近日，有消息传出，晶圆代工大厂台积电将以65纳米制程，协助工研院开发「超低电压芯片」技术，既能建立台湾研发自主技术，又达节能环保效果；工研院表示，这项技术商机无限，与国际大厂英特尔、德仪等厂商同步。工研
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台积电在半导体代工企业中“一枝独秀”
全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”正凭借智能手机半导体展开攻势。除了今年已经开工建设的2处工厂外，还将投资1500多亿新台币另建一处新工厂。积极投资的动作与陷入电脑需求低迷的全球半导体龙头老大英特尔
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智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，BernsteinResearch更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软影
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传苹果联合台积电建厂 将去三星化进行到底
最近有消息传出，苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂，而台湾的半导体制造商台积电公司（TSMC）新工厂选址也可能是在俄勒冈州。消息称，TSMC与苹果投资的其实是同一座工厂，目的是将三星挤出局，
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D 鳍式场效晶体管(FinFET)的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。 韩联社报导，三星与安谋(ARM)、益华(Cadence)
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智能型手机总体毛利率将达35% 台积电要抓新机会
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(25)日早盘领先大盘表态，股价一度收复5日线支撑。随着圣诞连假的到来，行动终端市场的变化也随多款品牌新机的出笼浮上台面，Bernstein Research更指出今年智慧型手机总体不受总体经济疲软
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台积联电发债336亿 过关
低利时代到，台积电（2330）与联电昨（24）日被获准共336亿元无担保公司债，不但可因应明年资本支出资金需求，法人正面认为有助两大晶圆代工厂持续冲刺先进制程与大幅扩产的需求。因应高资本支出产生的资金需要，加上
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三星领先台积 14纳米进化
三星21日宣布成功试产第1颗导入3D鳍式场效晶体管（FinFET）的14纳米测试芯片，进度领先台积电，显示在苹果「去三星化」趋势已定下，三星力拚台积电的野心只增不减。韩联社报导，三星与安谋（ARM）、益华（Cadence）、
