惠高通扩大下单日月光Q4营收逆势增

[导读]IC封测龙头日月光（2311）主力客户高通近期开始加强下单力道，重新点燃日月光成长动能。日月光本月订单动能大增，预估高通相关营收占比超过2位数，重回今年3月高峰，让日月光本季营收可望逆势成长，表现优于同业。

IC封测龙头日月光（2311）主力客户高通近期开始加强下单力道，重新点燃日月光成长动能。日月光本月订单动能大增，预估高通相关营收占比超过2位数，重回今年3月高峰，让日月光本季营收可望逆势成长，表现优于同业。
日月光主管表示，日月光原期待高通在第3季28奈米晶片将会大举下单，估单季会有旺季效应，结果第3季实际结算单季封测及材料营收为338.91亿元，季增4.32%，远低于公司预期。
不过，高通订单近期重新增温，连带带动相关手机应用WiFi晶片、功率放大器（PA）等通讯IC订单回温，让日月光对本季抱持乐观态度。
日月光近日参加外资法说会时透露，最大客户高通本月订单已重回今年3月高峰，估计营收占比逾2位数，本月将有较可观增幅。高通虽然将28奈米后段封测分别委托日月光、艾克尔及新加坡星科金朋，但估计日月光就吃下近五成订单。此外，日月光子公司环电也受惠新无线模组打入苹果iPad mini及iPhone 5供应链，订单同步大增，本季季增幅度高达二成。
法人表示，高通第3季晶片出货状况受限台积电28奈米产能不足，连带影响日月光出货表现，随台积电第4季良率改善及产能提升，将为日月光带来可观订单动能，加上金价大涨加速整合元件大厂释出铜制程订单，使日月光第4季有优于同业表现。
高通相当乐观本季手机晶片出货表现，且预估获利可增20%；未来5年营收仍可保有2位数成长。日月光强调，这波智慧型手机晶片接单畅旺，明年首季淡季不淡。