台积电
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苹果最大的驱动IC代工厂将破产 或转单至台积电
据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，其财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的驱动IC最大代工厂，其财务吃紧或影响苹果供货，苹果可能转单至台积电体系
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苹果最大的驱动IC代工厂将破产 或转单至台积电
据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，其财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的驱动IC最大代工厂，其财务吃紧或影响苹果供货，苹果可能转单至台积电体系
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大和证：台积明年下半摘苹果A7订单
台积电明年资本支出规模成为近期市场一大焦点，外资大和证券出具最新台积电报告指出，台积电明年资本支出将再加码，预估其资本支出规模将由今年的80亿美元加码至92亿美元，明年下半年将拿到苹果应用处理器(A7)订单，
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三星涨价 iPhone 5可能转单台积
三星传将调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格，市场解读，三星涨价可能是因产能不足、良率偏低、成本过高3大问题，若苹果彻底「去三星化」，此次有可能缩减对三星下单，处理器订单转往台积电机率大增。 台积电向
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苹果处理器 台积电囊中物
苹果iPhone 5才刚开放预购，但有关苹果及三星间的专利战火持续延烧，根据外电报导，苹果iPhone 5已经未采用三星生产的存储器，并传出三星要求苹果得支付更高价格，才能使用美国德州奥斯汀（Austin）晶圆厂产能来生产
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三星涨价 iPhone 5 A6处理器可能转单台积
台积电董事长张忠谋。图／经济日报提供 三星传将调涨苹果iPhone 5搭载的A6处理器代工价格，市场解读，三星涨价可能是因产能不足、良率偏低、成本过高3大问题，若苹果彻底“去三星化”，此次有可能缩减对三星下单
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苹果处理器台积电囊中物
苹果ARM架构处理器一览苹果iPhone 5才刚开放预购，但有关苹果及三星间的专利战火持续延烧，根据外电报导，苹果iPhone 5已经未采用三星生产的记忆体，并传出三星要求苹果得支付更高价格，才能使用美国德州奥斯汀（A
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大和证：台积明年下半摘苹果A7订单
台积电明年资本支出规模成为近期市场一大焦点，外资大和证券出具最新台积电报告指出，台积电明年资本支出将再加码，预估其资本支出规模将由今年的80亿美元加码至92亿美元，明年下半年将拿到苹果应用处理器(A7)订单，
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大和：台积电明年资本看增15%
大和证券亚太区科技产业研究部主管陈慧明出具报告表示，调升对台积电明年资本支出预估15%，由于折旧费用较高，明年获利表现应是持平，维持持有评等，不过看好资本支出投入效益显现，可望获取苹果业务，将目标价从81.
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苹果最大的驱动IC代工厂将破产 或转单至台积电
据台媒报道，苹果最大的驱动IC代工厂力晶，其财务状况出现问题，8月底负债比飙高至102%，公司股票面临退市危机。力晶是苹果iPhone和iPad产品的驱动IC最大代工厂，其财务吃紧或影响苹果供货，苹果可能转单至台积电体系
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台积电绿色工厂 年省逾7亿能源
全球晶圆代工龙头厂台积电为台湾的绿色工厂写下产业发展新页。目前旗下共有5座晶圆厂获国际LEED黄金级、3座获台湾EEWH钻石级绿建筑，堪称国内拥有最多绿建筑的企业，日前又成为全台第一家获颁「绿色工厂标章」的企业
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台积扩产 本土设备厂沾光
台积电（2330）明年将持续扩增28与20奈米产能，市场预期资本支出也将再往冲高，为了降低设备的投资成本，台积电近年来开始积极扶植本土设备厂商，包括无尘室、自动化等相关设备厂汉唐（2404）、盟立（2464）、家登（
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矽品 通吃4大厂订单
封测大厂矽品（2325）在高阶手机及电源管理芯片有重大斩获，除接获辉达（Nvidia）、联发科及戴乐格（Dialog）大单挹注，备受关注的高通（Qualcomm）订单也确定入袋，将在第4季出货。法人预估，矽品营收动能9月升温，
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台积电绿色工厂 年省逾7亿能源
全球晶圆代工龙头厂台积电为台湾的绿色工厂写下产业发展新页。目前旗下共有5座晶圆厂获国际LEED黄金级、3座获台湾EEWH钻石级绿建筑，堪称国内拥有最多绿建筑的企业，日前又成为全台第一家获颁「绿色工厂标章」的企业
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台积扩产 本土设备厂沾光
【杨喻斐╱台北报导】台积电（2330）明年将持续扩增28与20奈米产能，市场预期资本支出也将再往冲高，为了降低设备的投资成本，台积电近年来开始积极扶植本土设备厂商，包括无尘室、自动化等相关设备厂汉唐（2404）、
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花旗：台积Q3营收估增11%，毛利率亦将优预期
晶圆代工龙头厂台积电(2330)8月合并营收超乎市场预期，继7月创高后再微增2%、续写新高，而外资也纷纷对台积电下半年表现提出更明确的看法。花旗即出具最新报告指出，即使台积电9月营收可能出现最多10%的回落，但台积
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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延续摩尔魂 G450C揭橥18寸晶圆量产计划
18寸晶圆研发能量日益壮大。全球18寸晶圆推动联盟(G450C)已在美国纽约州奈米科学与工程学院(CNSE)的12寸晶圆厂，安装十一台18寸晶圆生产设备，并将于今年12月进一步打造首座18寸晶圆无尘室(Cleanroom)。此外，该联盟
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回击台积，梁孟松抗告遭驳回
台积电(2330)前研发部处长梁孟松，转任三星后，台积电为防止梁孟松泄漏营业秘密，向智能法院提出假处分的声请，获法官何君豪裁准，梁孟松不服，提起抗告。智能财产法院合议庭日前裁定，驳回梁孟松的抗告。 梁若对抗
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工
