台积电
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台积抢进3D封装技术 日月光：不会直接竞争
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术
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瑞信科技论坛 聚焦台积Q4动能
第13届瑞士信贷证券亚洲科技论坛（ATC）本周三到五（9月5至7日）在台北展开，议程焦点除了众所瞩目的科技新产品外，也会锁定台积电订单动能，因为近期外资圈sell side对第四季营收下滑幅度能否缩至5％，看法南辕北辙
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里昂：台积明、后年大啃苹果料三星争其高通订单
日前外电报导，苹果和高通均有意端出10亿美元来投资台积电 (2330)、力求确保先进制程的产能，惟受台积电婉拒，也让台积电抢下苹果单是否指日可待的议题浮出台面。而里昂证券即出具最新报告指出，现阶段虽无法确定苹果
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苹果高通砸10亿美元买台积电产能遭拒绝
据彭博新闻(Bloomberg)报导，苹果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10亿美元，希望能获得台积电(TSMC)为其处理器芯片提供专用产能，但他们的要求都已遭到拒绝。苹果的智能手机和平板电脑──iPhone和iPad都需要专用芯
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苹果高通砸10亿美元买台积电产能遭拒绝
据彭博新闻(Bloomberg)报导，苹果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10亿美元，希望能获得台积电(TSMC)为其处理器芯片提供专用产能，但他们的要求都已遭到拒绝。苹果的智能手机和平板电脑──iPhone和iPad都需要专用芯
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苹果高通砸10亿美元买台积电产能遭拒绝
据彭博新闻(Bloomberg)报导，苹果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10亿美元，希望能获得台积电(TSMC)为其处理器芯片提供专用产能，但他们的要求都已遭到拒绝。 苹果的智能手机和平板电脑──iPhone和iPad都需要专用
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德意志证：台积明年资本支出，上看90亿美元
受惠于智能型手机芯片制程升级等三大需求，港商德意志证券半导体分析师周立中开出第一枪，将明年台积电(2330)资本支出预估值由70亿美元大幅调升至90亿美元，外资圈sell side恐再掀起一波竞相调升台积电资本支出热潮。
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◆晶圆代工 台积电赢者通吃
晶圆代工厂第2季营运同步攀高，联电及世界先进第2季获利倍数成长，中芯也转亏为盈，但是龙头台积电仍囊括8成以上获利，晶圆代工业仍维持赢者通吃局面。 受惠半导体供应链持续积极回补库存，智慧手机等手持装置市场
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苹果和高通欲10亿美元投资台积电遭吃闭门羹
根据彭博社的报道，苹果和高通都向投资全球最大的芯片制造商台积电投向了橄榄枝，投资额超过10亿美元，希望台积电能够专门开辟一条生产线生产他们的产品芯片。不过苹果和高通都吃了闭门羹，台积电方面拒绝了其投资要
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苹果和高通欲10亿美元投资台积电遭吃闭门羹
根据彭博社的报道，苹果和高通都向投资全球最大的芯片制造商台积电投向了橄榄枝，投资额超过10亿美元，希望台积电能够专门开辟一条生产线生产他们的产品芯片。不过苹果和高通都吃了闭门羹，台积电方面拒绝了其投资要
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半导体封测 财报绩优生
台股半年报公布已进入最后阶段，分析师检视已经公布财报的指标公司，发现第2季营业利益率表现较佳公司，以半导体、封测表现最佳，另外电信、金融股也有不错表现。 目前台股已公布第2季财报上市柜公司逾700家，在众多
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竹科电压骤降 台积电：不影响出货
台电位于新竹的峨眉超高压变电所昨天上午爆炸起火，新竹与苗栗逾二万用户因此停电，并造成供应新竹和竹南科学园区电压骤降；台电表示，昨天中午前全数恢复供电，爆炸原因仍在调查中，对造成企业与民众不便感到抱歉。
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竹科跳电！台积电：时间非常短不影响出货
今早台电新桃供电区峨嵋变电所发生故障，导致竹科一度跳电，园区内厂商生产也受到影响。台积电 (2330)指出，此次跳电的确有引发压降（电压瞬间下降）的状况，影响的机台数量约为竹科全数机台的30%，而目前也正在陆续
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传苹果、高通争取专用产能台积电拒绝
据彭博新闻(Bloomberg)报导，苹果 ( Apple )和高通 ( Qualcomm )各自出具10亿美元，希望能获得台积电 ( TSMC )为其处理器晶片提供专用产能，但他们的要求都已遭到拒绝。 苹果的智慧手机和平板电脑──iPhone和iPad都
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美国KKR传砸千亿获瑞萨经营权
受日圆飙涨、竞争激烈冲击，导致日本半导体厂商营运亮起红灯、陷入亏损，而继日本半导体指标性企业尔必达(Elpida)将收编在美光(Micron)旗下进行重整之后，日本令一家代表性企业瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)也
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传苹果高通欲投资台积电遭拒绝 换取供应权
据消息人士透露，苹果、高通曾打算向台积电分别投资，以确保获得智能手机芯片的独家供应权，不过台积电断然回绝要求。两家企业的提议包括投资、各投资超10亿美元，目的是让台积电独家提供芯片。由于智能手机需求旺盛
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瑞萨新经营策略：重组、裁员、融资
《日经新闻》最新动态，日本几大芯片公司：瑞萨，松下，富士通半导体合并事件尚未实现，谈判还在继续。目前的计划是要求三家芯片联手创建一家新公司，专注于系统LSI业务，而瑞萨可以保留其盈利的MCU业务。瑞萨上周四
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瑞萨新经营策略：重组、裁员、融资
《日经新闻》最新动态，日本几大芯片公司：瑞萨，松下，富士通半导体合并事件尚未实现，谈判还在继续。目前的计划是要求三家芯片联手创建一家新公司，专注于系统LSI业务，而瑞萨可以保留其盈利的MCU业务。瑞萨上周四
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苹果和高通欲10亿美元投资台积电遭吃闭门羹
根据彭博社的报道，苹果和高通都向投资全球最大的芯片制造商台积电投向了橄榄枝，投资额超过10亿美元，希望台积电能够专门开辟一条生产线生产他们的产品芯片。不过苹果和高通都吃了闭门羹，台积电方面拒绝了其投资要
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传苹果高通欲投资台积电遭拒绝 换取供应权
【搜狐IT消息】北京时间8月30日消息，据消息人士透露，苹果、高通曾打算向台积电分别投资，以确保获得智能手机芯片的独家供应权，不过台积电断然回绝要求。 两家企业的提议包括投资、各投资超10亿美元，目的是让台积
