台积电
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台积电：研发支出持续扩大
台积电执行副总暨共同营运长刘德音昨（5）日表示，台积电不会受摩尔定律束缚，将紧跟英特尔脚步发展技术。为了与客户共生开发生态系统，去年台积电与客户合计的研发资本达119亿美元（约新台币3,570亿元），创历史新高
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台积电、联电发表新趋势演说 三星旁听
而台积电((US-TSM))(2330)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链夥伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法，而三星与其供应链夥伴也到场旁听。 IHS iSuppli 报告显示苹果((US-AAPL))已
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《SEMICON》台积电：最大优势是缩短量产时程
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛，邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电(2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席，以「促进革新的生态系统」(An Ecosystem for In
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〈SEMICON〉台积电、联电发表新趋势演说三星旁听
晶圆双雄在今天展开的SEMICON台湾发表新趋势演说。而台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日也首度在论坛期间与供应链伙伴发表谈话。 台积电针对市场趋势提出看法，而三星与其供应链伙伴也到
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台积电刘德音：CoWos满足市场需求英特尔在哪我们也在哪
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电不受限于追随摩尔定律，将透过「CoWos」模式满足系统整体的需求，而技术上「 英特尔在哪里，我们也会在那里」。 刘德音在SEMICON台湾201
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台积电刘德音：28奈米需求热络尽力满足客户需求
台积电执行副总经理暨共同营运长刘德音。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络，产能尽全力
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台积电：最大优势是缩短量产时程
SEMICON Taiwan 2012首度举办半导体领袖高峰论坛，邀请包括美光(Micron)、安谋(ARM)、台积电 (2330)等业界龙头与会。而台积电共同营运长(Co-COO)刘德音代表台积电出席，以「促进革新的生态系统」( An Ecosystem for
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台积电：CoWos满足市场需求 「英特尔在哪 我们也在哪」
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音今(5)日表示，台积电不受限于追随摩尔定律，将透过「CoWos」模式满足系统整体的需求，而技术上「 英特尔在哪里，我们也会在那里 」。 刘德音在SEMICON台湾
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台积电减持中芯国际至7.6%套现5000万元
新浪科技讯 9月5日下午消息，中芯国际遭台积电减持1.9亿股，套现逾5000万元。消息拖累中芯国际今日受压，现报0.275元，跌6.78%，成交量1.02亿股，涉及资金2876万元。 香港证券交易所最新资料显示，中芯国际主要股
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台积电20奈米将量产 股价息缺口即将完封
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离，股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%，台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展，台积电研发副总林本坚表示，2
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台积电薄膜太阳能模组达14.2%转换效率 2013年认证
台积电(US-TSM) (2330) 旗下台积太阳能股份有限公司今（5）日宣布，位于台中的先进厂房之研发试产线已成功生产出14.2%高转换效率的太阳能模组，此模组已进入 UL和国际电工委员会（IEC）的认证程序，并预计将于 2013
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台积电积极投入3D封装技术 日月光不会直接竞争
半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直
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台积电钦点供应链 开辟新时代
台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。 台积电营运暨12寸厂副总
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台积电18吋晶圆2018量产
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）今（5）日开幕，18吋晶圆成为市场焦点，台积电营运副总经理王建光昨（4）日出席半导体展前记者会时表示，台积电已做好导入18吋晶圆规划，预计2018年量产，届时导入的技术将以10奈
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台积电20奈米将量产股价息缺口即将完封
重量级权值股台积电(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元，这近两个月来漫长的填息之路只差2毛距离，股价即将完封除息缺口。而费半指数昨收跌0.85%，台积电ADR重挫0.21%。针对台积电技术新进展，台积电研发副总林本坚表示，2
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台积电钦点供应链 开辟新时代
台积电预定6年后推动18寸晶圆厂量产，已钦点汉微科、汉辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家台湾半导体设备及材料厂投入相关设备研发，成为台积电18寸晶圆厂的重要合作伙伴。 台积电营运暨12寸厂副
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苹果新处理器明年有望下单台积电20nm制程
苹果新处理器明年有望下单台积电20nm制程
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璟正触控芯片出货逾千万颗
北京时间09月21日消息，中国触摸屏网讯，台积电与美国IC设计新创公司璟正科技（FocalTech）昨日共同宣布，由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控芯片（Touch-Panel Controller IC），已突破总出货1,000万颗的里程
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台积电：18吋晶圆估2018量产EUV于10nm导入
国际半导体展SEMICON即将于明(5日)开跑，并于今日举办展前记者会，包括台积电 (2330)研发副总林本坚、台积电营运/12吋厂副总王建光(见左图)均出席，说明未来台积电于先进制程的发展布局。王建光指出，顺利的话，台积
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里昂：台积明、后年大啃苹果 料三星争其高通订单
日前外电报导，苹果和高通均有意端出10亿美元来投资台积电(2330)、力求确保先进制程的产能，惟受台积电婉拒，也让台积电抢下苹果单是否指日可待的议题浮出台面。而里昂证券即出具最新报告指出，现阶段虽无法确定苹果
