台积电
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拓墣：三星强攻代工台积电明年面临强烈挑战
拓墣今(2日)举办2013年IT产业大预测研讨会，拓墣半导体研究中心副理陈兰兰指出，明年会是三星「全面进攻」的一年，主要是三星将记忆体产能大举转进晶圆代工，台积电(2330)将面临强烈挑战。她指出，今年台积电的28奈米
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矽品获联发科大单 Q4发威
IC封测大厂矽品抢攻高阶封测市场，近期传出矽品董事长林文伯亲自拜会联发科董事长蔡明介，成功抢下大单，让矽品在联发科芯片封测占比，有机会超越日月光，为矽品第4季及明年带来强劲动能。 此外，矽品耕耘海外整合元
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台积电相挺矽立抢进中国MEMS市场
台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机，台湾感测器厂商矽立，透过与台积电合作，已顺利开发出三轴加速度计，并成功打进中国大陆公板平台。工研院产经中心电子与
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晶圆代工 Q4营运恐转淡
时序步入传统淡季，加上供应链库存水位急遽拉高，晶圆代工厂台积电与联电第4季营运恐受市场库存修正影响，呈淡季表现，两公司业绩将季减5%至15%。 全球经济情势不佳，个人电脑市场需求低迷不振，第3季半导体产业景
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格罗方德 跟台积电有拚
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）来台呛声，全球营销暨业务执行副总裁Michael Noonen表示，已正式推出结合14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程的14nm-XM技术，协助客户加快行动装置芯片上市时间。格罗方德指出
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台积电相挺 矽立抢进中国MEMS市场
台积电成为国内感测器供应商进军中国大陆市场的重要助力。瞄准中国大陆微机电系统(MEMS)商机，台湾感测器厂商矽立，透过与台积电合作，已顺利开发出三轴加速度计，并成功打进中国大陆公板平台。 工研院产经中心电
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28nm台积电最大明年上半年囊括9成市占
虽然包括联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等晶圆代工厂积极抢进28纳米市场，但因良率尚未拉高或产能布建不足等原因，抢得的订单仍然有限，也因此，在市场对台积电明年上半年将囊括9成以上28纳米订单
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格罗方德：「3D鳍式晶体管」技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，「已可直接与英特尔竞争」，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微处
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挑战台积电！格罗方德强攻行动市场14奈米明年试产
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)近期持续展现挑战台积电(2330-TW)与英特尔(INTC-US)的企图心。该公司宣称，3D FinFET导入的14奈米元件将于明年导入试产，直接跳过28奈米，要与台积电所称的20奈米SoC应用互别苗头，并锁定行
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(SamsungElectronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。根据市调
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GF：3D FinFET技术领先台积电
晶圆代工大厂格罗方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鳍式晶体管（FinFET）导入的14纳米元件，预计2013年试产，2014年量产，“已可直接与英特尔竞争”，技术层次更领先台积电半个世代。 格罗方德由微
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避免MCU技术外流，日本产官界决议携手收购瑞萨电子？
受日圆飙涨、竞争激烈冲击，导致日本半导体厂商营运亮起红灯、陷入亏损，而为了避免日本代表性的半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)步上尔必达 ( Elpida )后尘(由美企收购)、并避免微控制器( MCU )技术外
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德意志证：28奈米需求爆发 龙头台积得利
德意志证券出具最新半导体报告指出，半导体产业结构性转变将在明后年持续上演，认为28奈米明年需求的爆发将超越40奈米导入时的需求表现，预估采用28奈米制成的二线智慧型手机晶片厂到明年上半年仍会有供应吃紧的状况
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台积电积极开发20nm制程 明年有望试产苹果A7
台积电积极开发20nm制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果(Apple)A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone5推出，
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台积电摘苹果A7 明年试产
台积电积极开发20nm制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果(Apple)A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone5推出，
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台积电有望独揽苹果A7订单，明年试产
台积电积极开发20纳米制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone 5推
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晶圆代工厂先进制程概况
2012年受惠行动装置和行动运算应用热门，造成台积电28奈米制程产能狂缺，加上GlobalFoundries和三星电子(Samsung Electronics)也都朝先进制程猛攻，未来各厂能否快速布局先进制程技术成为晶圆代工厂致胜关键。 根据
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2018年恐难实现18寸晶圆量产
在9月初Semicon Taiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、Lam Research、应用材料和K
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台积电获摘苹果A7订单 明年试产
台积电积极开发20nm制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone5推出
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台积电获摘苹果A7订单 明年试产
台积电积极开发20nm制程，花旗环球证券指出，在技术领先优势下，未来1~2年内有机会独吞苹果（Apple）A7处理器订单。野村证券评估，台积电明年第1季开始试产A7，顺利的话，后年上半年将进入量产阶段。苹果iPhone5推出
