台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工
台积电日前宣布,在几经推迟后,该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示,该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆,真正的量产要到2018年。工业芯片
台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称,全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出,以扩充其产能。《经济日报》的报告称,到2013年下半年,台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称,台
不同于以往大量采购国外原厂设备,台积电积极号召汉微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂,加入18寸晶圆制造设备的供应链,让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星,上周率先宣布将于
不同于以往大量采购国外原厂设备,台积电积极号召汉微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂,加入18寸晶圆制造设备的供应链,让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星,上周率先宣布将
苹果供应链「去三星化」成为市场焦点;苹果已经提高对非三星体系厂商的DRAM采购量外,A6与A7处理器可能是苹果最后一个去三星化的关键零组件,除了台积电(2330)外,TrendForce认为,格罗方德(GlobalFoundries)与英特尔
台积电(2330)8月合并营收达494.97亿元,续创历史新高,月增2%;台积公司并表示,第3季营收可略优于预期。 台积电第二季合并营收为1280.6亿元,7、8月合计合并营收约为980.22亿元,已达第二季营收的76.5%。 台积电原
围绕450mm晶圆和EUV(ExtremeUltraviolet,超紫外线)曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月,全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦(ASML)宣布,将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助,以推
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备,全力防堵三星(Samsun
成本相对较低,加上身处快速增长的中国市场,这令中国主要科技企业经常成为外国同行颇具魅力的商业合作夥伴。但对类似新合作的美好憧憬经常以失望收场,最终让我们看到他们漫长的分手之路,比如像联想与日本NEC,以及
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示,台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络,产能尽全力满足大小客户需求,依商业协议不会牺牲小客户权益。 刘德音在SE
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示,台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络,产能尽全力满足大小客户需求,依商业协议不会牺牲小客户权益。 刘德音在SE
成本相对较低,加上身处快速增长的中国市场,这令中国主要科技企业经常成为外国同行颇具魅力的商业合作夥伴。但对类似新合作的美好憧憬经常以失望收场,最终让我们看到他们漫长的分手之路,比如像联想与日本NEC,以及
围绕450mm晶圆和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外线)曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月,全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦(ASML)宣布,将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助,以
台积电持续布建高阶产能之余,也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力,且自建高阶封测技术团队,透过军团作战,打造旗舰型的一条龙服务模式,防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度,看待
图/经济日报提供 台积电为迎接苹果新处理器大单,并稳定高通等主要客户先进制程产能需求,传明年将砸下100亿美元(约新台币3,000亿元)资本支出,较今年成长25%,创下历史新高,宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积
台积电持续布建高阶产能之余,也整合集团旗下创意、采钰、精材等子公司战力,且自建高阶封测技术团队,透过军团作战,打造旗舰型的一条龙服务模式,防堵三星及英特尔晶圆代工势力坐大。 台积电以极慎重的态度,看
台积电为迎接苹果新处理器大单,并稳定高通等主要客户先进制程产能需求,传明年将砸下100亿美元(约新台币3,000亿元)资本支出,较今年成长25%,创下历史新高,宣示称霸晶圆代工市场的决心。 台积电昨(9)日不愿对
台积电(TSM-US)(2330-TW)执行副总经理暨共同营运长刘德音5日表示,台积电依照技术发展蓝图稳健的产能扩张。而28奈米的需求仍非常热络,产能尽全力满足大小客户需求,依商业协议不会牺牲小客户权益。刘德音在SEMICON台