台积电
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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未来450毫米晶圆技术将用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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台积电2013年将采用FinFET技术 打造16/10nm制程
台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆样品制造设备，全力防堵三星(Samsun
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力晶P3晶圆厂 台积可能接手
力晶财务拉警报，传将处分旗下P3晶圆厂，开价逾百亿元，由台积电出手买下的可能性最高。若力晶顺利处分旗下P3晶圆厂，负债比将可降至100%以下，暂时免除净值转负、股票下柜的危机。 力晶昨（11）日坦言，处分P3厂是
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外资看台积电营收：Q3季增冲12%、Q4滑落
台积电(2330)八月合并营收意外再创新高，并宣布第三季营收将优于先前预估，外资巴克莱调升台积电第三季营收季增为10～12%；展望第四季，花旗及高盛均预期台积电业绩将下滑，季减约在5～15%。 台积电八月合并营收再创
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台积 打造18寸晶圆舰队
不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。 台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于
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台积电资本加码 设备厂3雄欢喜接单
晶圆代工龙头台积电(2330)受惠于行动装置需求强劲带动，加上近日市场频传台积电将拿下苹果下一代处理器大单，预料台积电明年资本支出将再加码至百亿元，设备厂汉微科(3658)、辛耘(3583)与家登(3680)订单能见度均受挹
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(MichaelKramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台
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全球首座18寸晶圆厂今年12月就绪
2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电表
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
北京时间9月10日上午消息，台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产
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全球首座18寸晶圆厂12月就绪
2012年国际半导体展闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派往
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
北京时间9月10日上午消息，台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产
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全球首座18寸晶圆厂今年12月就绪
2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电表
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全球首座18寸晶圆厂12月就绪
2012年国际半导体展闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派往
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台积电2013年拟增加25%资本支出 以扩充其产能
台湾消息人士称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台积电今年的资本支出在80亿美元至85亿美元之
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全球首座450mm晶圆厂将于12月准备就绪
2012年国际半导体展闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。台积电派往
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工
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450毫米晶圆技术预用于处理器制造
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔·克拉默(Michael Kramer)表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将为苹果公司量产新一代处理器。该报告称，台
