台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨(10)日宣布,去年起台积总产能已领先英特尔、三星,跃居全球逻辑IC制造厂第一大,现阶段28奈米最大的挑战是产能,台积电已大幅扩产因应需求,明年第1季将可全面满足客户。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣昨(10)日宣布,去年起台积总产能已领先英特尔、三星,跃居全球逻辑IC制造厂第一大,现阶段28纳米最大的挑战是产能,台积电已大幅扩产因应需求,明年第1季将可全面满足客户。
晶圆代工龙头台积电(2330)4月营收创下历史新高,旗下11座晶圆厂的产能利用率全线满载,且产能将一路满载到第3季底。台积电投片量在3月起急速拉高,成品晶圆将在5月起陆续送达后段封测厂进行封装及测试,因此日月光
〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电(2330)昨公布4月营收,以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录,较3月增长达9.2%,也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元,较去年同期增加2
台积电4月营收创下单月历史新高,来到404.96亿元,月增9.2%,年增9.1%,达成公司本季营收目标32.1%至31.6%,符合公司与市场预期。 第2季通常为半导体产业淡季,台积电4月营收替下半年的半导体产业景气先打一剂强心
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨(10)日宣布,去年起台积总产能已领先英特尔、三星,跃居全球逻辑IC制造厂第一大,现阶段28奈米最大的挑战是产能,台积电已大幅扩产因应需求,明年第1季将可全面满足客户。
成立25周年 举行2012年技术论坛 晶圆龙头台积电 (2330)今天举行2012年技术论坛,由该公司全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣主持,他在开场时表示,预估今年不含记忆体的半导体业产值将年增2%至3%,IC 设计业仍可望
晶圆代工龙头台积电(2330)今(10日)举办2012年技术论坛,亚太事业资深处长蔡志群分析,今年全球智慧型手机出货量将达6.8亿台、平板电脑亦将达1.4亿台左右,尤其中国的中低阶智慧型手机今年数量将放大到2亿台,这个市场
台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛,产品发展副总经理秦永沛指出,根据SEMI提供的统计资料显示,在2011年底,若除去记忆体相关部分,台积电的晶圆代工当年产能,为英特尔的1.5倍、三星的2倍,已是全球最大的晶
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(10日)公告4月营收,在合并营收方面,月增9.2%、年增9.1%为404.96亿元,写下单月营收历史新高纪录。展望第二季,公司乐观预估,在行动装置客户(mobile device customer)拉货力道强劲的带
业内消息称,尽管台积电的28nm工艺产能依然不能完全满足所有客户需求,但相信苦恼了很久的NVIDIA应该会稍微开心一些,因为台积电已经将其放在了优先位置。NVIDIA对台积电28nm非常不满,而且不否认与三星电子、Global
英特尔何处此言?这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么?众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方?此言一出,舆论惊诧,各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么?首先我们来回顾一下半导体行
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今(10)日在新竹登场,为维持技术领先地位,内部确定今年研发费用占年度营收比重8%,业界推算研发费用上看400亿元,创下历史新高,年增逾18%,全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今(10)日在新竹登场,为维持技术领先地位,内部确定今年研发费用占年度营收比重8%,业界推算研发费用上看400亿元,创下历史新高,年增逾18%,全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
台积电近4年的研发支出年成长率每年都维持在两位数以上,业界认为,这显示台积电所属的晶圆代工产业蓬勃发展,靠着IC设计产业与整合元件制造厂(IDM)两大客户加持,拥有技术竞争力的台积电透过研发,稳固老大地位,
台湾积体电路制造公司(TSMC),是世界上最大的专业级晶圆代工厂,他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布,已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器,常态下其主频时脉不低于3.1 GHz。附图: 台积电28nm HPM
科技业订单回笼,抢才大战正开打,连增聘基层员工也祭出业界「最低」工时制,希望产能于最短时间内大力提升;1111人力银行表示,半导体封测龙头日月光于周六扩大征才,招募生产助理员及设备助理工程师共250名,除了创
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,采用其28奈米高效能行动运算制程(28nm High Performance Mobile Computing,28HPM)生产的ARMCortex-A9双核心处理器测试晶片,在常态下的处理速度高 ??达3.1GHz。台积电的28奈米高
联电 (2303)今(8)日公布4月营收,月增11.4%来到91.25亿元,年减4.59%。联电日前于法说会表示,客户库存调整已于第一季告一段落,第一季为全年谷底态势确立。而受益于通讯及消费性电子订单增加,第二季晶圆出货量将有
我们总是希望自己的手机处理器能快一些,再快一些,但在半导体工厂工作的那些叔叔伯伯们却告诉我们不可能,因为我们的手机处理器发热已经快赶上几年前的暖手宝了,再继续下去温度迟早会媲美太阳表面。受限于人类的半