台积电
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台积电4月营收404亿 创新高
晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
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超越英特尔 台积跃逻辑IC一哥
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨（10）日宣布，去年起台积总产能已领先英特尔、三星，跃居全球逻辑IC制造厂第一大，现阶段28奈米最大的挑战是产能，台积电已大幅扩产因应需求，明年第1季将可全面满足客户。
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台积电4月营收404亿 创新高
晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
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超越英特尔 台积跃逻辑IC一哥
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨（10）日宣布，去年起台积总产能已领先英特尔、三星，跃居全球逻辑IC制造厂第一大，现阶段28奈米最大的挑战是产能，台积电已大幅扩产因应需求，明年第1季将可全面满足客户。
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超越英特尔 台积跃逻辑IC一哥
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣昨（10）日宣布，去年起台积总产能已领先英特尔、三星，跃居全球逻辑IC制造厂第一大，现阶段28纳米最大的挑战是产能，台积电已大幅扩产因应需求，明年第1季将可全面满足客户。
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台积加持封测厂5月唱旺
晶圆代工龙头台积电（2330）4月营收创下历史新高，旗下11座晶圆厂的产能利用率全线满载，且产能将一路满载到第3季底。台积电投片量在3月起急速拉高，成品晶圆将在5月起陆续送达后段封测厂进行封装及测试，因此日月光
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台积电4月营收404亿 创新高
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2
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台积营收创新高 半导体景气强心针
台积电4月营收创下单月历史新高，来到404.96亿元，月增9.2%，年增9.1%，达成公司本季营收目标32.1%至31.6%，符合公司与市场预期。 第2季通常为半导体产业淡季，台积电4月营收替下半年的半导体产业景气先打一剂强心
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超越英特尔 台积跃逻辑IC一哥
台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣昨（10）日宣布，去年起台积总产能已领先英特尔、三星，跃居全球逻辑IC制造厂第一大，现阶段28奈米最大的挑战是产能，台积电已大幅扩产因应需求，明年第1季将可全面满足客户。
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台积电:28nm设计定案增逾2倍
成立25周年 举行2012年技术论坛 晶圆龙头台积电 (2330)今天举行2012年技术论坛，由该公司全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣主持，他在开场时表示，预估今年不含记忆体的半导体业产值将年增2%至3%，IC 设计业仍可望
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台积电：今年资本支出调至85亿美元并不算高
晶圆代工龙头台积电(2330)今(10日)举办2012年技术论坛，亚太事业资深处长蔡志群分析，今年全球智慧型手机出货量将达6.8亿台、平板电脑亦将达1.4亿台左右，尤其中国的中低阶智慧型手机今年数量将放大到2亿台，这个市场
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台积电：年底28奈米D0可达0.1 营收占比逾20%
台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛，产品发展副总经理秦永沛指出，根据SEMI提供的统计资料显示，在2011年底，若除去记忆体相关部分，台积电的晶圆代工当年产能，为英特尔的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶
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台积电4月营收站上400亿，月增9%，创新高
晶圆代工龙头台积电 (2330)今(10日)公告4月营收，在合并营收方面，月增9.2%、年增9.1%为404.96亿元，写下单月营收历史新高纪录。展望第二季，公司乐观预估，在行动装置客户(mobile device customer)拉货力道强劲的带
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NVIDIA“撒娇” 台积电28nm优先照顾
业内消息称，尽管台积电的28nm工艺产能依然不能完全满足所有客户需求，但相信苦恼了很久的NVIDIA应该会稍微开心一些，因为台积电已经将其放在了优先位置。NVIDIA对台积电28nm非常不满，而且不否认与三星电子、Global
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危言耸听:英特尔狂言半导体代工穷途末路
英特尔何处此言？这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么？众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方？此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么？首先我们来回顾一下半导体行
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台积研发费用400亿 创新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
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台积研发费用400亿 创新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
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研发支出／台积电跟三星比 还有段距离
台积电近4年的研发支出年成长率每年都维持在两位数以上，业界认为，这显示台积电所属的晶圆代工产业蓬勃发展，靠着IC设计产业与整合元件制造厂（IDM）两大客户加持，拥有技术竞争力的台积电透过研发，稳固老大地位，
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台积电双核心A9 3Ghz处理器已可量产
台湾积体电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频时脉不低于3.1 GHz。附图: 台积电28nm HPM
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日月光抢人才 大打福利牌
科技业订单回笼，抢才大战正开打，连增聘基层员工也祭出业界「最低」工时制，希望产能于最短时间内大力提升；1111人力银行表示，半导体封测龙头日月光于周六扩大征才，招募生产助理员及设备助理工程师共250名，除了创
