台积电：年底28奈米D0可达0.1 营收占比逾20%

时间：2012-05-10 18:37:00

关键字：台积电晶圆代工晶圆厂 SEMI

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[导读]台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛，产品发展副总经理秦永沛指出，根据SEMI提供的统计资料显示，在2011年底，若除去记忆体相关部分，台积电的晶圆代工当年产能，为英特尔的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶

台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛，产品发展副总经理秦永沛指出，根据SEMI提供的统计资料显示，在2011年底，若除去记忆体相关部分，台积电的晶圆代工当年产能，为英特尔的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶圆代工基地。他也表示，台积电的产能还会继续快速扩张，估计从2009-2015年，产能年复合成长率 (CAGR)可达31%。
秦永沛表示，台积电不仅总产能为世界最大，其「有效产能」表现也一样亮眼：公司目前40 奈米以下的制程，每单位面积的平均缺陷数（D0）已小于0.06，而28 奈米制程的良率也在持续提升中，预计今年底前，其D0就可以到达0.1水准，两者都是全球最佳。他也表示，在28 奈米良率持续进步、且市场需求强劲的带动下，预计今年底前，28 奈米制程占整体营收比重就会超过20%，甚至将大于65 奈米的贡献。
若以台积电今年第一季各制程比重来看，65 奈米占营收 26%，40/45 奈米占32%，这也是40/45 奈米贡献度首次超过65 奈米制程，28 奈米则占5%，小于65 奈米的先进制程共占营收 63%，其他则占37%。
台积电目前有1座6吋晶圆厂、7座8吋晶圆厂，以及3座12吋晶圆的GIGA Fab。秦永沛指出，在产能扩张的同时，台积电也致力于节能环保，2011年的温室气体排放量与2002年相比减少了47%，水使用量则是减少55%，其中废水回收率超过9成。