台积加持封测厂5月唱旺

晶圆代工龙头台积电（2330）4月营收创下历史新高，旗下11座晶圆厂的产能利用率全线满载，且产能将一路满载到第3季底。台积电投片量在3月起急速拉高，成品晶圆将在5月起陆续送达后段封测厂进行封装及测试，因此日月光、矽品、颀邦、京元电等封测厂，5月业绩将出现飙升走势，本季营收普遍来看将较上季大增10~15％。

另外，由于欧债问题延烧导致国际经济局势不稳，黄金价格每盎司均价跌破1,600美元整数关卡，对用金量大的封测厂来说，也是第2季一大利多。业者指出，每盎司黄金价格每下跌100美元，能够推升毛利率上升0.5~1个百分点，配合5月后订单大举回流，产能利用率急升，本季毛利率看来均会优于先前预估数字。

晶圆代工厂4月营收均出现明显成长，台积电月增9.2％并创历史新高，联电月增11.4％及创10个月来新高，世界先进月增率更高达26％。据了解，晶圆代工厂3月中旬才开始真正提高投片量，4月投片量持续拉高，所以晶圆代工厂5月及6月营收还有成长空间。

上游晶圆代工厂投片量在3月开始急速拉高，以一般约6~8周的前置时间来看，成品晶圆将在5月大量涌入后段封测厂进行封装及测试，包括日月光、矽品、京元电、颀邦、超丰、菱生等封测业者均指出，5月及6月的接单已见到强劲成长动能。

法人指出，封测厂4月营收成长力道不强，原因就在于晶圆代工厂的成品晶圆还未大量送交封测厂，而5月以来，成品晶圆陆续送达封测厂并开始进行封装及测试，封测业5月营收应可见到8~15％不等的大幅成长，6月还会有至少5~10％的成长力道，第2季普遍来看，营收季增10~15％将是合理现象。