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[导读] 全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)会计年度第3季(4月到6月)出货量意外将较前一季度下滑,营收及获利预估皆低于市场预期,主要受到40、65奈米的低价产品成长有限,高阶产品受限于台积电28奈米供应吃紧,导致成长动

全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)会计年度第3季(4月到6月)出货量意外将较前一季度下滑,营收及获利预估皆低于市场预期,主要受到40、65奈米的低价产品成长有限,高阶产品受限于台积电28奈米供应吃紧,导致成长动能不够。高通为了解决28奈米产能不足,已找其它晶圆代工厂支援,联电已确定拿下高通订单。
高通会计年度第2季(1月至3月)财报亮眼,第3季一向是出货旺季,但高通却预估将出现下滑,跌破不少专家眼镜。
分析师表示,高通预估值不如预期反应出三件事:一28奈米产品出货量不足将影响到宏达电出货;二台积电28奈米产能不足,将加速高通与联电关系更为紧密;三高通的40、65奈米的低价产品成长不明显,也反应出联发科防御有成。
法人指出,联发科今年4月至6月在低价智慧手机晶片出货量的大成长可期。
就分析师对高通在台积电、日月光今年4~6月的投片量,加计库存状况分析,高通有机会在今年7月~9月恢复成长动能。而今年4~6月的保守预估,主要是受到手机客户提前拉货、高阶产品受到28奈米晶圆代工产能不足所影响。以手机品牌端来看,除了宏达电可能货源不足,也反应出三星、乐金、诺基亚等智慧手机大厂销售恐低于预期。
另一方面,高通预期28奈米供给吃紧问题最快在今年10~12月可获纾解,且新的额外投资成效,也预期在2013年可见。外界便预期,其所指的额外投资正意味着与联电在28奈米的合作成效,将于明年开始发酵。
高通提出与联发科公板概念相同的QRD公板计划,进军大陆低阶智慧手机市场,其MSM7227A晶片组出货量在本季的季增率可见2位数的强劲成长,但对营收、获利的成长动能却不足。分析师预估,与联发科之间的激烈价格战也对高通形成伤害,预期联发科虽获利也备受压力,但联发科在智慧手机市场的市占率成长速度快,其获利受伤程度较高通来地慢。联发科将在下周五(27日)召开法说会,其展望预估也将见真章。

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