张忠谋「杀星」三招直逼要害

三星电子切入晶圆代工并直接杠上台积电，是今年全球半导体产业最受瞩目的消息，张忠谋为了这场大战已准备多年，如今三大策略更已浮上?面，要在记忆体、封装测试及反三星的联盟上，迎接三星电子下的战帖。


农历年前，台积电举办去年第四季法说会，会后，董事长张忠谋与记者聊天，有记者提问，「张董事长，您说三星是可敬的对手，我想请问……」，话还没说完，张忠谋就马上反驳，「我没说三星是『可敬』的对手，我说的是，三星是『可畏』的对手！」

接下来，这位记者又提到一次，三星是可敬的对手，向来沉稳的张忠谋，此时已有点不悦地说，「我说他是可畏的对手，不是可敬的对手，可畏的英文是formidable。请各位不要搞错了。」

没想到，记者又提到第三次，张忠谋当下很不爽地说，「我再三强调，三星是可畏，并不可敬，难道你是三星派来的卧底吗？」

一个小场景，充分道出台积电与三星水火不容的紧张关系，对于三星从下游产品往上游晶圆代工布局，展开铺天盖地的攻击火力；台积电也不是软脚虾，今年也悄悄拟定三大策略，要从上游往下游围堵这位韩国挑战者，甚至将直取对方的要害。

第一招：直捣黄龙 跨足三星强项－记忆体

面对三星叫阵，台积电最优先要补强的，就是在记忆体部分。由于三星已是全球ＤＲＡＭ及快闪记忆体霸主，因此在争取客户订单时，可以搭配出货，这在争取苹果Ａ６晶片的订单上占尽优势。

为了吃苹果，台积电决定踏入记忆体领域，而且要做最难、最好的记忆体，直攻三星引以为傲的强项。

据了解，台积电早在多年前就已针对下世代记忆体做深入研究，包括在磁性记忆体、相位转移式记忆体等制程技术上，都已投入重兵进行研究，还与工研院做合作。台积电资深研发副总蒋尚义就曾说过，台积电在新的记忆体制程技术上，已做好充分的准备。

第二招：先到者全拿 涉足高阶封装－３Ｄ ＩＣ

此外，在半导体发展过程中，制程技术不断微缩进步，已碰到摩尔定律（ＩＣ上可容纳的电晶体数目，每隔十八个月增加一倍）瓶颈，但是在高阶封测领域，却还有很大的进步空间。

因此，张忠谋已提出台积电将有一个全新的商业模式，就是所谓的「ＣＯＷＯＳ」（Chip On Wafer On Substrate），意思是将逻辑晶片和记忆体放在矽中介层（interposer）上面，然后再封装在基板上。

这个作法，就是一般所指的３Ｄ ＩＣ，也就是不再是一颗ＩＣ包装起来，而是许多ＩＣ包在一个封装里面，藉此提升容量并降低成本。

这个宣示，也代表台积电将切入日月光及矽品等大厂的封测领域，对原本的科技产业分工体系投下了很大的变数。

目前台积电把３Ｄ ＩＣ的作战层次拉得相当高，不仅张忠谋非常看重，指示蒋尚义要全力开发，并派了资深处长余振华及廖德堆等人负责，而余振华正是台积电成功研发○．一三微米的五虎将之一。当时五位团队中已有两位升任副总，分别是孙元成及林本坚，另外一位则是被三星挖角的梁孟松，至于廖德堆则担任过台积电南科六厂厂长，对提升制程技术贡献很大，也是台积电优秀的高阶主管之一。

据了解，日月光、矽品等公司目前不愿意投资在高阶封装技术上，主要是因为这种高阶客户目前还很少，若只为了像苹果少数的客户准备，投资效益并不高，既然专业封测厂不愿意投入，台积电就自己来。

第三招：强强连手 立足产业界 广结盟友

此外，在与客户的合作上，台积电目前动作更为积极，而且范围已不仅限于过去最大的客户群ＩＣ设计业者，还包括很多的系统厂商如微软、思科；品牌商如苹果；以及半导体上下游业者如设备商等。

因为，张忠谋很清楚，目前全世界反三星的企业越来越多。因此，只要台积电结合这些与三星竞争的势力，联盟的力量一定可以发挥出来。


三星上下游通吃，势力如日中天，但左手供应零组件、右手出产品抢市场，造成利益冲突，索尼及苹果就是最好的例子。即使三星目前帮客户将晶片做好，但未来也可能会将技术学走，再推出类似产品与客户竞争。

例如，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋日前宣布调降该公司晶片出货预测，主因是三星下单量减少了。黄仁勋还说，三星显然有从与苹果合作中学到一些东西，因此才减少对辉达下单。

当然，黄仁勋也提到，台积电二八奈米制程良率低于预期，辉达面临晶片供应不足的问题。根据业界指出，辉达虽然对台积电的良率有意见，但至今仍把大部分订单下给台积电，也是台积电前五大客户之一。辉达目前没有把代工订单交给三星，当然是担心未来要面临与苹果一样的处境，冒着技术被学走的风险，未来再与其在市场上竞争。

靠着「杀星」三招，台积电大军出击，从上游晶圆代工跨足中、下游战场，打一场台韩高科技的堡垒保卫战。