台积电
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18英寸晶圆光罩规格，家登精密说了算！
2011年8月底上市的家登精密，从土城小模具厂跨入高科技业，不但毛利率达50％，还让半导体大厂埋单，它有何过人之处？ 一家隐身在土城、员工数不到两百人的小堡厂，靠着制作机台与塑胶盒子等，竟然能创造出将近50
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Global Foundries联手三星电子 抢占移动市
Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客户。业界认为
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抢苹果A6 台积三星赴美PK
苹果次世代A6应用处理器花落谁家，引发外资圈大论战，但据苹果芯片供应链业者透露，明年第1季苹果才会决定下单给谁。然而为了抢下苹果A6代工大单，台积电及旗下创意电子，已派出60人设计团队赴美国苹果总部。 此
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法人转加码 封测三雄逆转胜
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，受惠于上游客户台积电(2330)、联发科(2454)等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码
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Intel：2014年投产14nm工艺
Intel：2014年投产14nm工艺
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传苹果与台积电签订处理器代工协议
新浪科技讯 北京时间9月16日下午消息，据台湾《电子时报》报道，业界消息称，苹果近期已经与台积电签订了处理器代工合作协议。根据协议条款，台积电将使用其28纳米和20纳米制程工艺为苹果生产下一代处理器。 台积
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台积电到底吃不吃苹果?高盛:无缘 大和证:将接3成需求订单
台积电 (2330-TW) 到底吃不吃的到「苹果」？外资圈看法两极。 《经济日报》报导，大和资本亚洲区研究部主管陈慧明持正面看法，表示根据可靠消息来源，台积电将会和苹果签订 A6 处理器的供货合约，预计将会吃下 A6
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Intel：2014年投产14nm工艺
Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理StevenSmith在旧金山的IDF2011大会上透露，Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器IvyBridge，然后2013年的Haswell
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台积电(TSMC)接到的紧急订单或许是苹果的？
据台湾媒体DigiTimes昨天报道，台积电（TSMC）第三季度的营收将超过预期，这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单，比如说高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半导体，彭博社供应链分析师Richar
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Global Foundries主流工艺下半年产能利用率下降10~15%
GlobalFoundries日前表示，面对目前的经济形势，公司仍对于旗下先进工艺充满信心，没看到订单放缓现象，且高端工艺仍有产能不足情况，但由于主流工艺（65纳米、90纳米、0.13微米等）需求的确较为疲弱，因此主流工艺的
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大帅亲征获苹果单 台积电面子里子兼具
李洵颖／评析 台积电和苹果(Apple)针对争取订单的拉锯战将近半年，在董事长张忠谋亲自出马下，订单才得以拍板定案。台积电不仅赚到订单，同时也将外界疑虑一并消除，台积电这次可谓面子、里子兼具。 日前曾有部分
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Intel：2014年投产14nm工艺
Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理Steven Smith在旧金山的IDF 2011大会上透露，Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器Ivy Bridge，然后2013年的Hasw
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台积电(TSMC)接到的紧急订单或许是苹果的？
新闻来源:9to5mac 据台湾媒体DigiTimes昨天报道，台积电（TSMC）第三季度的营收将超过预期，这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单，比如说高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半导体，彭博
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台积Q4营收 法人乐观
台积电（2330）获博通（Broadcom ）、高通（Qualcomm）及辉达（Nvidia）等急单助攻，法人看好第四季营收动能优于联电，预期台积电第四季将呈现成长；联电则持续衰退。 台积电8月合并营收376.45亿元，月增6.2%，年
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博通是台积电急单客户？彭博：为满足苹果需求
彭博社15日报导，彭博供应链分析师Richard Davenport发表研究报告指出，网通IC设计大厂博通(Broadcom Corp.)是台积电(2330)和苹果(Apple Inc.)之间最大的连结，而博通很可能是台积电接获短期急单的主因。 Davenport
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芯片制造厂投资压缩 半导体设备公司恐降营收
面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得近日参加
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瑞信认为半导体库存明年Q1去化
晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席
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Global Foundries：主流制程下半年产能利用率下降10~15%
连于慧／台北 晶圆代工产业受到全球经济层面的景气影响颇深，台积电下调2011年资本支出、联电第4季恐面临盈转亏挑战，Global Foundries则是保守指出，虽然高阶制程产能满载，但预计65奈米以上的主流制程的产能利用率
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Global Foundries携手三星抢行动商机 28奈米手握逾30个客户
连于慧／台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客
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不够划算 台积电取消苹果A6处理器订单
亚太地区半导体产业首席分析师陆行之近日表示，台积电已经决定取消苹果A6处理器的订单。 陆行之表示，台积电确定取消苹果A6处理器的订单，这牵涉到结构性的问题。为何台积电不能拿下苹果A6处理器的订单，原因在于
