台积电
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新台币回贬 台积电3Q财报添动能
根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收达
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格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩
“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作为
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英特尔2014年投产14nm工艺的处理器
Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理StevenSmith在旧金山的IDF2011大会上透露，Intel将于2014年投产采用14nm工艺的处理器。Intel将在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工艺的处理器IvyBridge，然后2013年的Haswell
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格罗方德CEO：主流制程半导体代工即将产能过剩
“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的
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新台币回贬 台积电3Q财报添动能
根据台积电第3季财测目标，内部原初估单季合并营收将介在1,020亿~1,040亿元间，较第2季下滑6~8%，第3季毛利率则因平均产能利用率下滑，同步降低到40.5~42.5%，营益率也略降至28~30%。不过在台积电结算2011年8月营收
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联电亚太业务掌舵手换将 前智原策略长王国雍掌兵权
连于慧／台北 晶圆代工厂联电20日传出高层人事异动，原亚太区业务副总李光兴交棒，前智原策略长、联电行销副总王国雍正式升任亚太区业务暨行销副总，掌管联电在台湾、大陆、日本、新加坡等地区的业务兵权；不过，由于
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本土法人：台积电吃苹果A6可能性低，后世代机会高
台积电(2330)是否已拿到苹果新世代CPU订单，意外引发两派外资不同看法；但本土法人的评论倒是一致，称台积电吃下苹果（Apple）A6订单可能性低，但A6往后世代交由台积电代工的机会大。 业界传出，台积电争取苹果（
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日月光落户苏州影响内地封测业格局
2月2日，日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权
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台积 触控芯片出货旺
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（20）日与美商璟正科技（FocalTech）共同宣布，璟正委由台积电生产制造的触控控制芯片，总出货量已突破1,000万颗大关。 另外，台积电预定发行的180亿元公司债，已接获金管会的申报生
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格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩
“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作
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与台积电争锋，Global Foundries提速28nm工艺技术
引言：日前，Global Foundries以难得一见的强大管理层阵营出现在上海滩，不但揭示了其28nm后先进工艺的投资与技术路线，还强调了与IBM、三星联合力斗TSMC的信心。 9月17日，Global Foundries在上海召开了2011年全
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璟正科技委托台积电生产触控晶片出货破千万颗
台积电(2330)与璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技设计并委托台积电生产制造的触控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破总出货一千万颗的里程碑。台积电表示，藉由台积电先进的嵌入式非挥发性记忆体(Embedd
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格罗方德CEO：主流制程半导体即将产能过剩
“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的
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TSMC与苹果合作 生产20纳米A7芯片
目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获
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GF CEO：主流制程半导体即将产能过剩
“全球主流制程半导体的产能将出现过剩。”9月16日，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受记者采访时表示，半导体代工业越来越依赖于资本和人力的高投入，作
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台积明年资本支出 年减19％
台积电今年维持74亿美元资本支出，但明年将降至60亿美元，降幅约19％。台积电虽然第4季接单能见度仍不高，65纳米产能过剩，但28纳米需求已见转强。 台积电中科12寸厂Fab15已开始初期试产，明年第1季来自行动装置
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台积电突破瓶颈，拿下苹果A6三成订单？
台积电是否接获苹果新款A6处理器订单，市场众说纷纭，尽管巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之极力否认，但近期市场再度传出，台积电已与苹果签约，拿下3成的订单比重，明年第1季末开始供货，预料可为全年营收、获利带
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传台积电抢下苹果A6三成订单 德意志：贡献2-3%额外获利
巴克莱证券亚太区研究部主管陆行之失准？陆行之先前表示，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到苹果 A6 晶片订单，且就算接单，价格也很差。不过现在市场再度传出，台积电已经与苹果签约，将拿下三成的订单比
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传TSMC与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
台湾电子时报，目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。星期四晚有内部人士透露，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与
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法人转加码 封测三雄逆转胜
封测三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码封测股动作转趋积极，日月光、矽
