据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪儿去
网易科技讯 10月17日消息,据韩国媒体报道,尽管三星电子与苹果的专利诉讼战日益恶化,但预计2家将保持芯片供应商与买家的关系。业内人士称,苹果下一代iPhone智能手机将继续使用三星的芯片和技术。 苹果在韩国的
〔记者洪友芳/新竹报导〕晶圆代工龙头股台积电(2330)下周四将举行法说会并公布第三季财报,外资法人预估,台积电单季每股盈余约为1.2元,优于预期;第四季有法人认为台积电将小幅成长,也有法人持恐衰退的看法。
【赛迪网讯】据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。 虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries
摩根大通证券出具报告表示,台积电(2330-TW)第3季获利表现应无惊喜,第4季前景仍然不明,股价转趋正向还言之过早,然而近期内会有微幅的反弹。由于欧债疑虑,修正2012年每股获利预期7%,但股价能向上走扬的关键还是在
台积电(2330)董事长张忠谋日前对于明、后年景气发表悲观的「春燕不来」看法,直指明年看不到燕子,直到2013年前都难以好转。惟虽然大环境景气不佳,甚至业界传出开始放无薪假,张忠谋15日于台积电员工运动大会上致词
赵凯期/评析 台积电董事长张忠谋先喊出2012年无春燕,又接着保证台积电2012年4月铁定加薪的说法,看在2011年下半早已休去不少无薪假的竹科工程师及作业人员眼中,真是命运大不同。张忠谋后来又补上一句我最反对极大
推土机发布了,但故事远未结束。土耳其媒体Donanimhaber又曝料称,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,还要将未来的推土机架构处理器交给其代工。 虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是
台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会,并于会中表示,「台积电基本面良好,并坐拥4大优势,因此今年跟明年绝对没有无薪假、不会裁员,而且明年4月一定加薪!」 张
台积电董事长张忠谋:我一直反对极大的贫富差距。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会,会中接受媒体访问时对近期美国「占领华尔街」运动回
台积电董事长张忠谋今日语带幽默的谈论了公司与英特尔、三星等的关系。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(15)日出席「2011我爱台积?再创奇迹」运动会并于会中接受媒体访问时表示,面
台积电(2330)董事长张忠谋看空明年全球景气,法人表示,封测双雄日月光、矽品也难逃景气不佳风暴冲击。 摩根士丹利昨(13)日出具最新研究报告,预期日月光客户需求力道趋缓,第四季营运表现将难如原先预期成长
18寸晶圆发展喊了多时,至今仍旧「卡关」。不过18寸晶圆设备业者指出,虽然因半导体景气不佳,半导体大厂对于18寸晶圆进展时程延宕,但第四季已经「动起来」,重启18寸晶圆相关设备拉货。对于18寸晶圆这块市场,英特
明导国际(MentorGraphics)将与台积电(TSMC)共同合作,从台积电的65奈米制程节点开始,支援CalibreYieldEnhancer产品中的SmartFill功能;SmartFill解决方案的分析与自动化填充(filling)功能,可让设计人员无需以手动客
李洵颖/台北 日月光集团扩张版图动作频频,继9月下旬上海总部开工之后,高雄K12厂也即将落成,同时在楠梓第2园区的新厂区及中坜厂新大楼,也将展开扩厂动作,2者动土仪式将于23日举行,届时总统马英九也亲临会场主持
台积电(2330)董事长张忠谋看空明年全球景气,法人表示,封测双雄日月光、矽品也难逃景气不佳风暴冲击。 摩根士丹利昨(13)日出具最新研究报告,预期日月光客户需求力道趋缓,第四季营运表现将难如原先预期成长
可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)宣布推出集成了ARM架构处理器及FPGA的系统单芯片(SoC)FPGA系列产品,新芯片将内建双核心ARM Cortex-A9 MPcore处理器,并集成了阿尔特拉28纳米Cyclone V及Arria V等
明导国际(Mentor Graphics)将与台积电(TSMC)共同合作,从台积电的 65奈米制程节点开始,支援 Calibre YieldEnhancer 产品中的 SmartFill 功能; SmartFill 解决方案的分析与自动化填充(filling)功能,可让设计人员无
在各式电子产品迈向低功耗及轻薄设计趋势下,3D IC与28、20奈米等先进制程的发展无疑成为今年台湾国际半导体展会上最受瞩目的焦点,包括晶圆代工厂、封测业者与半导体设备商均已积极展开投入,期加快3D IC与先进制程
晶圆代工厂台积电(2330-TW)9月份合并营收达334.6亿元,月减11.3%,年减11.2%。但第3季营收则受惠于8月份急单挹注达到1065.37亿元,优于原本预期。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示,台积电28