台积电
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花旗：晶圆代工成长趋缓 然台积电有望主导明年28奈米需求
花旗环球证券认为，明年对晶圆代工业而言，是成长力道减缓的一年，但是台积电 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的资本支出将用于 28 奈米制程，第二季产能将大幅开出，相对有利。 《工商时报》报导，全球前四大晶圆
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台积电28nm订单全到位 20nm明年9月量产
面对市场传出经济成长放缓、恐使库存调整拉长，台积电(2330-TW)(TSM-US)深具信心地指出，库存调整与去化应该一个季度就可以解决，台积电研发资深副总经理蒋尚义并透露，目前观察到明年的市场需求稳健，台积电28奈米订
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陆行之：台积电吃苹果 才有好气色
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之昨天指出，台积电新研发的28纳米芯片，来不及应用在苹果近期主流产品，不过，台积电自今年开始，很可能拿到部分苹果非主流产品单子，例如个人计算机。他预期，单是非苹果的产品，就
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台积电透露将于近期开始试用EUV微影设备
晶圆代工大厂台积电(TSMC)透露，该公司将在两周内首度启用深紫外光(EUV)微影设备；此举意味着台积电已经开始为下一代的晶片生产，进一步评估三种微影竞争技术，好为生产下一代晶片做准备。 「我们是唯一公开透露已经
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芯片制造厂开始压缩投资 半导体设备公司2012年营收可能下降
面对2011年下半旺季不旺市况，尽管台积电仅微幅下修年度资本支出5%，保持约74亿美元水平，联电则维持先前产能扩充计画18亿美元金额不变，然随著越来越多科技业者陆续向下调整2011、2012年资本支出预算，使得6日参加S
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SEMI预估2012年半导体设备支出440亿美元
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中
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台积电28nm制程有望今年Q4小批量试产
台积电公司领导林本坚近日表示，公司规划的28纳米制程最快可望在今年第4季度小批量生产，并预估产量将在明年扩大。林本坚表示，28纳米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸润式(immersion)微影技术，并且公司正在
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日月光高管称未来4年半导体业平均成长率约7% 台积电将跨足封测服务业
第3季半导体业景气现处于旺季不旺，外界对于第4季也将不寄予希望。不过日月光高层观察，第3季底库存天数将比上季下滑，将有利于后续产业景气。此外，根据过去长期的季节性波动及景气循环，经过2008~2009年产业泡沫、
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花旗：28奈米制程胜者全拿 看好台积电最受惠
花旗环球证券出具台湾半导体产业报告，宏观风险的不确定性和技术障碍问题，各大厂资本支出和产能减缓，预估2012年产能成长率将由原先预估的15%下修至仅有11%，新增的产能将会集中在28奈米制程，快速切入28奈米的厂商
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封测8月营收 日月光持稳 力成续滑创今年最低
IC封测日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月营收，封测事业营收达109.9亿元，较 7 月109.2亿元微幅增加0.6%，较去年同期115.3亿元下滑4.6%，包含环电的合并营收则达158.5亿元，较 7 月154.1亿元增加2.9%，较去年同期173.
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陆行之：吃到苹果？ 台积电明年资本支出揭晓
台积电(2330)是否会取得苹果更多订单，一直备受市场关注。巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)表示，苹果A6处理器32奈米订单已由三星和全球晶圆拿下，并非在台积电做。不过，台积电的AX处理器以3D封装结合记忆
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台积28纳米制程 下季试产
台积电研发副总经理林本坚昨（6）日出席SEMICOMTaiwan展前记者会表示，台积电28纳米制程可望在第四季小量生产，预定明年初量产。业者估计，台积电28纳米进度领先三星，直追英特尔。台积电的28纳米制程一直是各界关注
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台积电28纳米 明年初放量
台积电研发副总经理林本坚昨（6）日参加台湾半导体展（SEMICONTaiwan）展前记者会时指出，台积电28纳米今年底小量生产，明年初预估量会放大，仍采用多重曝影（multipatterning）的浸润式（immersion）微影技术。台积
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台积电难以完成2011年销售目标
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋在台北召开的一次技术论坛会议上接受记者采访时称，该公司之前所制定的2011年销售额增长20%的目标由于低迷的终端市场需求，和持续走低的全球经济，将不太可能按时按量完成。不过据台湾
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台湾半导体黄金十年 专属台积电
台积电董事长张忠谋在台湾半导体产业协会15周年庆上，发表最新的“黄金十年”说法，看似对未来全球半导体产业景气及台湾半导体产业前景仍深具信心，但若把台积电排除在外，则张忠谋的黄金十年说是否还能和台湾半导体
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面对强烈竞争 台积电后段封测业务高歌猛进
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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中国正在成为全球太阳能产业中心
今年7月，我与一位老朋友、资深企业家 Valdis Dunis 在香港的一个时髦高档酒店喝咖啡时，他说：“太阳能光电板生意全都跑到中国去了。”因为当时我正要前往台北采访关于在ARM核心上执行 Windows 8 以及无晶圆厂IP供货
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台积电难以完成2011年销售目标
台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋在台北召开的一次技术论坛会议上接受记者采访时称，该公司之前所制定的2011年销售额增长20%的目标由于低迷的终端市场需求，和持续走低的全球经济，将不太可能按时按量完成。 不过据
