人事全非▲中芯国际董事长江上舟(左)过世,执行长王宁国(中)被拔去执行董事职务,行政长官关悦生(右)等高阶主管可能总辞。这张数月前的高层合影难再见。(记者宋丁仪摄) 大陆半导体龙头企业中芯国际董事长
据台湾有关知情人士透露,针对茂德出售晶圆厂计划,目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价,其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外,茂德第3大股东联电对于茂德12寸晶圆厂的兴趣也很高,
日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单,价值约为三千零五十万美元,这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单,TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月,价值为一千九百十万美元。与此
据《经济日报》援引未具名消息来源的信息透露,中芯国际公司日前已经知会其客户称中芯国际计划于今年第三季度将其65nm/90nm制程芯片产品的价格降低10%-15%水平。除此之外,文章还指台积电,联电等芯片代工厂商拒绝就
消息称苹果和三星的合作关系越来越脆弱,明年底两者的合作关系可能会终结。然而,传闻的背后却没那么简单,是苹果借由诉讼让三星紧张,向三星施压?我们静待而观之。 【IT商业新闻网讯】 (记者 汪洋)诉讼,顾
据国外媒体报道,据知情人士透露,苹果可能会在2012年将A6芯片的生产转移到另一家芯片厂商,从而进一步撇清它与竞争对手三星的关系。据半导体业内人士称,苹果很可能会让台积电来接手下一代A6芯片的生产工作,这势必
王如晨 中芯国际集成电路有限公司(00981.HK)的发展,似乎绕不开悲情。当它在与台积电的商业诉讼中败北后,创始人张汝京黯然离开自己一手创立的公司。而今,中芯国际董事长江上舟又于昨日因病去世,享年64年。
在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下,中芯国际与IC设计业达成共识,90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期,降价的趋势恐怕延到今年第四季。台积电和联电昨(27)日都
《CNET》专栏作家Brooke Crothers 撰文表示,苹果(Apple Inc.)(AAPL-US) 为了降低对三星(Samsung Electronics)(005930-KR) 处理器的依赖度,苹果下一代装置的晶片供应商选择亦一一浮现。 Crothers 表示,在苹果
经济部将实施第二阶段限水,工业大户用水量将减少供给5%,晶圆双雄台积电、联电昨日指出,已经启动内部节约用水机制,同时也启动提高废水回收率的标准程序应急,若后续限水范围扩大,必要时将买水应急。 竹科上
台积电今(29)日将除息,分析师统计过去六年台积电除息日股价表现,无论大盘如何重挫,当天台积电都能上涨收市,因此对台积电除息表现持乐观看法;惟在国际环境仍有疑虑之下,填息脚步恐会较往年稍缓。 台新投顾
传台积电2012年将代工苹果A6芯片
《工商时报》报导,瑞银定调亚太区半导体产业Q3的旺季不旺,不过预期到Q4时情况应能好转。 瑞银证券亚太区半导体首??席分析师程正桦认为,到了Q4,通路库存已经降到合理水位,再来就是Ivy Bridge与Windows8 新机方
降低对三星晶片依赖度 台积电Q4有望获苹果处理器晶片订单《CNET》专栏作家 Brooke Crothers 撰文表示,苹果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 为了降低对三星 (Samsung Electronics)(005930-KR) 处理器的依赖度,苹果下一代装
科技大老看淡第3季,但德意志证券出具半导体研究报告表示,晶圆代工与封测厂客户下单力道减弱,半导体下半年的确有库存调整,但不应视为结构性利空因素。建议投资人聚焦在持续成长的个股,首选如台积电(2330-TW)、矽
晶圆代工今年以来受惠于IDM厂委外代工增加,备受市场看好,不过上半年遭逢日本强震,下半年又面临整体经济环境景气趋缓的冲击,营运挑战升温,市场传出台积电(2330)、联电(2303)第三季产能利用率均滑动,恐出现旺季不
据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说,2012年,苹果可能会
(清雨)北京时间6月27日消息,据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。 美国科技博客Ars Technica周一援引匿
美银美林证券因半导体库存问题,下修台积电全年获利预估,台积电日前表示,当前经济的确出现诸多变量,但台积电仍致力争取订单,在订单动能仍然强劲下,尚无下修全年营收成长两成的计划。 台积电表示,尊重分析师意见
据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士的话说,2012年,苹果可能会