台积电
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未来争执焦点在苹果A6 台积电不惧三星挖人
韩国三星近期在晶圆代工业动作频繁，刚刚挖走台积电研发大将梁孟松后，随即宣布将扩建晶圆厂。目前三星公司目前正积极跨入晶圆代工，目标直指晶圆代工龙头台积电。面对人才挖角问题，台积电则充满信心，认为自己在技
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设备商担心客户资本支出不如预期 台积电下修全年资本支出
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12寸厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅
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台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET？
根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告，芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品，因而可能和已经宣布即将推出首款3D芯片的英特尔形成潜在的竞争关系。 TAIT
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台积电有望获得苹果A6处理器生产订单
7月7日消息，据台湾媒体报道，苹果有意在台湾建设iPhone及iPad使用的28纳米A6应用处理器生产链，台积电成为代工厂首选，双方已经展开多次会谈。三星电子每年都会来台举办三星移动解决方案年度论坛，去年论坛中，三星
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台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他们将于
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产能是市场把控力根基 GPU双雄受制台积电
据外电报道，作为NVIDIA Fermi“费米”架构后继者的Kepler“开普勒”会在2012年第一季度才会发布。 和AMD的Southern Islands“南方群岛”一样，NVIDIA的开普勒也会将制造工艺从40nm转入28nm，不过由于台积电的新工艺
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产能有限 GPU双雄受制台积电
据外电报道，作为NVIDIA Fermi“费米”架构后继者的Kepler“开普勒”会在2012年第一季度才会发布。和AMD的Southern Islands“南方群岛”一样，NVIDIA的开普勒也会将制造工艺从40nm转入
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苹果与台积电会谈数次 欲建A6处理器生产线
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。业界人士透露，苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链，台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂，三星并
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晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积
三星积极抢进晶圆代工市场，正面迎战龙头台积电，引起产业界关注。图为晶圆厂的无尘作业室。 报系资料照片 全文网址: 晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网 http://gb.udn.c
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台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他们将于
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技术遥遥领先台积电没在怕
南韩三星积极跨入晶圆代工市场，与晶圆代工龙头台积电正面交手，对于人才恐被挖角的问题，台积电表示，并不担心，台积电目前在技术上仍保持领先，还是第一品牌，人才会留在会赢的团队，而不是会输的团队。 外资分析师
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GlobalFoundries开始试产28nm工艺
据欧洲媒体证实，GlobalFoundries已经开始在德国德累斯顿工厂内28nm HKMG新工艺的试验性投产。 首批上马的28nm工艺生产线采用300毫米晶圆，不过上边还不是成形的芯片，只是测试电路和SRAM单元而已 。只有这种试
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抢苹果A6台积三星第一战 交火
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星
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中芯国际 降价填产能
晶圆代工厂产能松动，也让第三季晶圆代工价格跌势确立，大陆龙头厂中芯国际已率先祭出90纳米以下至少降价一成的抢单策略，市场预期整个晶圆代工厂第四季可能还有一波降价行动。半导体业者表示，这是晶圆代工业者苦撑
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台积电年底有望推出首款3D芯片
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台
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抢苹果A6台积三星第一战 交火
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星
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中芯国际 降价填产能
晶圆代工厂产能松动，也让第三季晶圆代工价格跌势确立，大陆龙头厂中芯国际已率先祭出90纳米以下至少降价一成的抢单策略，市场预期整个晶圆代工厂第四季可能还有一波降价行动。 半导体业者表示，这是晶圆代工业者
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台积资本支出 恐下修10%
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12寸厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、矽
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传世界先进有意投资茂德中科12吋厂
茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后，引进新资金成为当务之急，业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德，或对旗下中科12吋晶圆厂有兴趣，近期已有第1个出价者浮现，内存业界传出世界先进出价新台币100亿元，想买
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茂德中科厂落谁家…看银行团
茂德中科12寸厂买主浮现，据了解，除世界先进等业者有意收购之外，日商尔必达（Elpida）及瑞晶等同业，也希望透过以债作股方式，取得茂德中科12寸厂产能。 业者分析，最后角逐茂德12寸厂应是尔必达和世界先进这二
