台积电
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ARM与台积电签署新的合作协议，瞄向20纳米
晶圆代工厂商台积电与ARMHoldingsplc日前签署了一项协议，在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发，并规划扩展到20纳米制程。两家公司的关系早就非常密切，尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundriesI
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台积电拒绝接受STC.UNM的专利侵权指控
台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。台积电在一份声明中说，公司将积极应诉，拒绝接受美国国际贸易
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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晶圆旺不停 封测分歧
半导体大厂法说会本周陆续登场，以目前各家业者接单情况来看，台积电、联电等晶圆代工厂仍是接单满载，营收季增率将介于5％至8％间。至于封测厂表现较为分歧，联发科因提前调整库存，封测代工厂如硅品、硅格、京元电
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台积电订购机器设备一批计17.32亿元
证交所重大讯息公告 (2330)台积电-本公司订购机器设备公告。 1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:机器设备。 2.事实发生日:99/7/23~99/7/23 3.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40奈米以下先进制程，以往台积电独大
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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台积强攻太阳能 下单均豪30亿
台积电（2330）大举扩张太阳能势力，找来均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土设备厂，为其设计开发硒化铜铟镓（CIGS）薄膜太阳能电池机台，市场盛传已下单均豪30亿元，相当于均豪逾一年营收，成为主要协力伙伴
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芯片厂抢滩中印 台积电最受宠
新兴市场的3G应用正逐步发烧，带动3G基地台主要核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期，由于 3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片
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台积电挨告 配合ITC调查
晶圆代工厂台积电（2330）遭STC控告侵权一案，美国国际贸易委员会（ITC）已决定展开调查，STC是新墨西哥大学所属非营利科技移转公司，于6 月23日向ITC指控台积电及三星电子侵犯其先进微影技术专利；台积电对此表示会
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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台积电中止凌动项目转投ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的台积电再
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晶圆三雄拚市占 砸百亿美元扩产
晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出，设备商预估，台积电、联电与全球晶圆（Globalfoundries）前三大厂在调高后，资本支出合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元），创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
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台积电太阳能厂 年内动工
晶圆代工龙头、台积电新事业总经理蔡力行昨（21）日在中科7周年庆指出，台积电积极布局太阳能及LED照明等两大绿能产业，尤其全球太阳能市场规模，每年正以22％高速成长，「要做就要快」，台积电在中科的薄膜太阳能
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晶圆代工竞逐高阶制程设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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台积电携ARM再攻移动互联网 凌动项目无奈中止
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的台
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台积电与ARM签订长约 拓展28及20纳米制程
7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系
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ARM与台积电签署芯片代工与芯片设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM
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AMD证实下单台积电
微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实，代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU)，将会交由 台积电以40纳米代工量产，且有机会提前在今年第4季就开始出货予O
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台积电携新欢ARM再攻移动互联网
去年春天，台积电与英特尔曾牵手相欢，双方首度在处理器领域达成代工战略合作，尤其面向移动互联网、嵌入式市场的英特尔凌动产品。今年春天，由于客户需求不足，双方无奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的台
