晶圆代工厂台积电(2330-TW)与英商安谋国际科技(ARM)公司签订长期合约,在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发,并规划共同拓展28奈米与20奈米制程。 双方合作内容包括,台积将Cortex?系列处理器
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月
全球收入最高的芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)管理人士上周五表示,为提高产能,公司计划未来几年在台中投资新台币逾3,000亿元(93.4亿美元)建设一座新
台积电公司近日透露,为了满足大陆市场的需求,公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示,目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算),而公司的计划是将其月产能增加到6万片,
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月
继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后,全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布,投入EUV微影技术,预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8),将于
台湾台积电(TSMC)7月16日在台中举行了第三条300mm晶圆量产线“Fab 15”的动工仪式,同时还公开了Fab 15的组建计划以及增强其他300mm量产线晶圆处理能力的计划等。 据发布资料介绍,Fab 15的工厂概要如下。Fab 1
台积电(TSMC)日假台中科学园区举行第三座12吋超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆十五厂动土典礼。晶圆十五厂是台积电第二座具备28奈米制程能力的超大型十二吋晶圆厂,基地面积18.4公顷,总建筑面积430,000 平方公尺,预
国内半导体龙头厂商看好未来景气与市场需求,纷纷在台湾扩大投资计划!台积电董事长张忠谋昨(十六)日宣布,台积电将在两年内投资新台币三千亿元,在中科兴建晶圆十五厂,预计提供八千名工作机会,带动大台中高科技
台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏,决定加大12吋厂扩产力道,包括竹科Fab12第5期第4季投产,南科Fab14明年上半年投产,及中科Fab15加速建厂等。设备商预估,台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12吋晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8吋厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂,为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后,台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片,
晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303),面板的友达(2409)、奇美电(3009),以及太阳能、LED厂相继扩产,带动设备类厂业绩持续增温。 其中汉唐(2404)、中探针(6217)及万润(6187)三家公司今年上半年
随着产业景气复苏的趋势甚为明朗,在台积电(2330)董事长张忠谋看好未来数年半导体产业景气仍可持续走多下,该公司今年也积极推动超大晶圆厂(GIGAFAB)的发展策略,希望能趁胜追击,进一步拉大与其他晶圆代工同业间的
台积电第三座超级十二吋晶圆厂落脚中科,对台中乃至于台湾有什么影响,根据经建会主委刘忆如分析,第一季一一%的经济成长率,有三分之一由民间投资带动,台积电全年投资规模,比去年多出近七百亿元,一家公司就带动
台积电启动全台最大十二吋晶圆代工厂,预计二○一五年台积电三座超大晶圆厂共创造一百五十亿美元产值,稳坐全球晶圆代工龙头。 据市场研究机构Gartner指出,全球晶圆代工产业去年市占率,台积电以四四.八%居榜
台积电董事长张忠谋昨(16)日表示,中科晶圆15厂的动工兴建,「是台积电另一个成长期的开始」,预期2015年时,台积电竹科、中科、南科三座超大型晶圆厂全产能开出后,每年可创造150亿美元(逾新台币4,600亿元)以
台积电(2330)中科十二吋晶圆厂(15厂)今天上午举行动土典礼,董事长张忠谋表示这是另一个成长期的开始;台积目前已有两座十二吋超大晶圆厂陆续量产,预计2015年三座超大晶圆厂可全产能生产,将创造共150亿美元产值(逾
北京时间7月16日消息,据国外媒体报道,全球最大的代工芯片制造商台积电周五表示,未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元(约合93亿美元)。新工厂预计2011年6月开始安装设备,2012年第一季度开始量产。台积电
据台湾媒体报道,中芯国际计划向大股东融资7.8亿港元(约合人民币6.79亿元),对此第二大股东台积电表示,已决定不参与。中芯国际上周公告已与配售代理订立配售协议,将以每股0.52港元价格配售最多15亿股新股,折价幅度