测试大厂京元电子(2449)昨(5)日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高,第2季营收合计达37.91亿元,与第1季33.41亿元营收相较,季增率达13.5%,高于先前市场预期的季增10%幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)将于明日除息,以今天的收盘价61.4元、预计配发2.99973242元股息计算,明天的除息参考价为58.4元。法人预估台积电近期股价颇受压抑,但营收获利前景乐观,应可顺利填权,外资也在
台湾台积电(TSMC)7月1日面向新闻媒体进行了“TSMC 2010 Japan TechnologySymposium”(7月2日举办)的会前说明会,台积电研发副总裁兼首席技术官JackSun和台积电日本代表董事社长小野寺诚,在说明会上介绍了技术开发
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股
有消息称,AMD的芯片供可能会短缺。由于其供应商台积电下半年的订单被NVIDIA大量预定,将严重影响AMD方面的产能要求。自从NVIDIA在6月发布了GTX460后,GF106和GF108也将在8、9月份陆续到来,NVIDIA已经预定了大量的订
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TS
有消息称,AMD的芯片供可能会短缺。由于其供应商台积电下半年的订单被NVIDIA大量预定,将严重影响AMD方面的产能要求。自从NVIDIA在6月发布了GTX 460后,GF106和GF108也将在8、9月份陆续到来,NVIDIA已经预定了大量的
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TS
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TS
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念
据台湾媒体报道,台积电日前公布近期完成九笔设备与厂务采购,总金额超过215元新台币(约合人民币45亿),显示其看好半导体市场发展前景。台积电昨天一举公告九笔设备与厂务采购,采购对象除ASML等大厂外,还包括向韩国
半导体晶圆代工龙头台积电昨日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购,总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币),透过实际加码动作,力抗外资圈看淡半导体景气后市。台积电大手笔添购设备,透露公司持续看好半导体市
7月2日消息,半导体晶圆代工龙头台积电昨日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购,总金额逾215亿元新台币,透过实际加码动作,力抗外资圈看淡半导体景气后市。 台积电大手笔添购设备,透露公司持续看好半导体市
台积电昨(1)日公告,于今年5月31日至7月1日之间,以约新台币 5.53亿元价格,向韩国DRAM大厂海力士(Hynix)美国分公司取得部分厂务及工程设备一批。台积电预计将把相关自动化工程设备应用在自有的晶圆厂中,设备商
半导体晶圆代工龙头台积电(2330)1日宣布,近期完成九笔设备与厂务采购,总金额逾215亿元。台积电大手笔添购设备,透露公司持续看好半导体市场发展。 台积电董事长张忠谋日前才宣布,台积电今年资本支出会比
针对经济部投审会已核准台积电(2330)取得上海中芯国际股权案,成为半导体业西进政策松绑后首例,康和证券认为,晶圆代工西进的解冻对其成本下降空间有限。 康和证券认为,晶圆代工西进解冻,将有助未来台积电
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?
过去,上海宏力半导体公司一直是一家相当低调的公司。这家代工服务提供商的大部分赢利来自西方国家,特别是欧洲和美国。EE Times欧洲的记者终于有机会采访宏力半导体公司首席执行官兼总裁Ulrich Schumacher先生。
半导体产业第三季旺季可能不如预期,尤其在主要客户联发科(2454)及台积电(2330)纷纷下修第三季季增率之后,让法人也下修封测龙头日月光(2311)第三季营收季增率,由原本预估上涨10%到15%,下修到成长不到10%。
康和证券预估,今年晶圆代工龙头台积电(2330)合并营收约 4,176.02亿元,年成长逾四成;税后纯益约1,427.69亿元,年成长60.02%,每股税后纯益是5.51元。