台积电
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旺季不旺持续 晶圆代工供需已近平衡
台系IC设计业者接连指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃紧的上游晶圆代工产能，也陆续传出缺口减少，甚至产能开始释出的消息。台系消费性IC设计业者表示，目前大概6吋厂及12吋厂产能交期仍在3个月以上，但8吋厂交期其
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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台积电与Mapper开发无光罩微影技术
Mapper为荷兰集成电路微影设备制造业者，以创新科技为集成电路产业开发下一世代具成本效益的微影设备，其运用大量平行的电子束，使高分辨率电子束达到超高晶圆生产量，同时不需使用光罩，可望大幅降低未来世代集成电
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晶圆代工 没客户排队了
晶圆代工厂台积电、联电等第3季接单仍然满载，但9月排队等产能的客户几乎没有了。由于计算机及手机ODM/OEM厂针对下半年旺季准备的芯片库存，早在7月前就已补足，但7月计算机及手机销售情况低于预期，ODM/OEM厂提早调
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群益证券：面板 法人点兵世足抬轿
台股上周持续探底，欧洲爆发债信危机，导致全球股市纷纷重挫，台股也受此影响，恐慌心理引发多杀多。三大法人皆出脱持股，尤其外资12天来已累计卖超台股金额高达1200亿元。上周台股共下跌427点，收7212.87点，跌至五
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台积电杰出学生研究奖 第4届37位得奖者出炉
台积电（2330）昨（20）日举行第4届「台积电杰出学生研究奖」颁奖典礼，由台积电研发组织资深副总经理暨台积科技院主席蒋尚义，颁奖给台湾、美国、英国、荷兰、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得奖者，奖励同
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台积电生产28奈米芯片应战 防最大客户超威转单GF
据传，台积电绘图芯片大客户超威（AMD）的 28 奈米最新产品，明年初将转单给全球晶圆（Globalfoundries，简称GF），形成台积电、GF 两大代工厂竞争白热化。台积电昨（19）日表示，对于客户动向与市场传闻，公司不予评
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先进制程客户少,台积电GF抢单AMD28奈米
市场传出，台积电(2330)重要客户超威(AMD)28奈米最新产品，明年初将转单全球晶圆(GF)。台积电表示，28奈米至今未有产出，订单之说纯为市场臆测；但超威是重要客户，至于客户方面讯息则不便透露。然日前MIC分析师潘建
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台晶圆代工订单冲高日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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台晶圆代工订单冲高 日本与大陆市场扮要角
整合元件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本 IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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ATI 28nm制程显卡芯片将交由台积电和GF两家代工生产
今年显卡芯片仍将以40nm制程为主，明年才会出现28nm制程的产品。Nvidia和ATi两家都计划在2011年晚些时候推出28nm制程的产品。据 Fudzilla得到的消息显示，ATi将推出分别由两家公司代工生产的28nm显卡芯片，其一为台
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台积电巩固地盘 12吋厂突破十座
台积电日前调高资本支出至59亿美元（约新台币1,883亿元），位于新竹的Fab12 第五期下季量产，南科Fab14第四期年底完工装机，加上已经动工的台中Fab15，今年台积电12吋晶圆厂已突破十座，成为全球最多12吋晶圆的厂商
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40纳米以下客户少晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)
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台晶圆代工订单冲高,日与大陆扮要角
整合组件厂(IDM)在金融海啸后，轻晶圆厂(Fab-Lite)路线更确立，以往欧美IDM厂为台系晶圆代工厂订单主力，但近年来日本IDM厂释单力道增强，尤其在先进制程动作最为积极，半导体业者预期，2011年日本IDM厂对台释单效应
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半导体代工大鳄 以其质和量优势席卷全球
??????? 半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在
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40纳米以下客户少 晶圆代工2012年恐供过于求
全球4大晶圆代工厂2010年积极扩充40纳米以下先进制程产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与中芯(SMIC)资本支出金额逾100亿美元。然而，目前40纳米以下先进制程客户只有超微(AMD)、NVIDIA、赛灵思 (Xilin
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GLOBALFOUNDRIES在技术规模和资金上与台积电全面对抗
美国代工企业GLOBALFOUNDRIES公司成立仅年余就成为TSMC的重要竞争对手。通过与新加坡特许半导体（CharteredSemiconductor）的合并，其市场份额一举提高到了稍逊于排名第二的联华电子（UMC）而居第三位。该公司在技术
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大唐电信7.95亿港元注资中芯国际
中芯国际发布公告称，已与大唐电信签订认购协议，大唐电信将以1.02亿美元(7.95亿港元)认购中芯国际股票，这些资金将用来扩充中芯国际的产能。此次大唐电信认购股价为每股0.52港元，涉及15.28亿股。认购完成后，大唐持
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晶圆代工 旺不到封测
国际IDM厂持续面临晶圆产能不足问题，包牯恩智浦、英飞凌、飞思卡尔、德仪等大厂，因金融海啸后关闭的晶圆厂已不打算复工，所以持续扩大晶圆委外代工，所以台积电（2330）、联电（2303）等第3季产能全满。不过，因为
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技术规模和资金上与台积电全面对抗
?编者点评（莫大康 SEMI China顾问）：全球代工市场今年格外红火，包括台积电在内预测能增长40%，即从2009的178亿美元，增长到249亿美元。仅今年的增加值达71亿美元。从台积电今年1-7月的销售额与去年同期相比增长62
