台积电
-
超越英特尔 台积电调升资本支出至59亿美元
看好半导体后市，晶圆代工厂台积电加码投资，在29日法说会中，宣布将2010年资本支出由原订的48亿美元，调高至59亿美元，超越英特尔(Intel)的52亿美元，仅次于南韩三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元，董事长
-
台积电效应带动 国际CIGS商毛遂自荐台厂增多
薄膜太阳能铜铟镓硒(CIGS)因转换效率发展潜力高，再加上2010年晶圆代工龙头厂台积电投资美国CIGS厂后，更催促国际各类CIGS设备、公司、技术团队纷纷向台湾诸多潜力业者毛遂自荐，太阳能业者表示，台面上诸多CIGS厂私
-
台积电投资Stion
晶圆代工龙头台积电跨足铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能，2010年6月宣布与美商Stion签署技术与生产供应协议，并且透过关系企业投资Stion公司5,000万美元，取得21%股份，将可获得Stion授权CIGS技术授权，并进行生产合作。
-
瑞萨28奈米 台积代工
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）宣布今年内将进行大规模精简措施，将裁撤4,000名员工，同时对生产体制进行重新调整，其中瑞萨将停止28奈米以下先进制程设备投资，未来28奈米以下芯片将全数交由台积电及全球晶圆（Glo
-
台积电使用9.3亿召唤新晶圆厂以解决芯片短缺问题
身为台湾晶圆代工龙头以及全球重要晶圆代工厂，台积电为了满足爆载的晶圆代工订单又再次出招！地点选在中科，耗资超过9.3亿美金兴建代号Fab 15的12吋晶圆厂，这也是台积电第三座GIGAFab超大晶圆厂（另两座分别于竹
-
台积电第二季超赚 第三季营收将持续成长
晶圆代工大厂台积电今天召开法说会公布营收，第二季合并营收1049.6亿元，比去年同期大增41.4%，也比第一季成长13.9%；第二季每股盈余1.55元，较去年同期大幅成长65%，跟第一季相比也有将近两成的增幅。台积电第二
-
外资惊传 台积下季出货两位数衰退
台积电董事长张忠谋看好下半年景气，但外资圈并非全然乐观，外资圈并惊传，本季就是台积电出货顶峰（Peak），第四季晶圆出货量恐呈现「两位数衰退」。 外资圈预言，台积电等晶圆大厂下季40奈米产能将大举释出，
-
台积电今年投资创新高
台积电昨（29）日正式调升今年资本支出至59亿美元（约折合新台币 1,892亿元），不仅较去年大增120％，也创下历史新高纪录。在台积电大幅提升资本支出后，市场预期联电也会跟进，设备业者预估，今年晶圆双雄的资本支出
-
台积电资本支出 增至59亿美元
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天举行法说会，受惠全球案导体业复苏，台积电第二季获利402.8亿元，再度创下单季历史新高，为了在先进制程持续保持优势，与中科晶圆厂太阳能布局，台积电再度调升今年资本支出至59亿
-
台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(CommonPlatform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
-
台积电力推OIP 完整伙伴体系助客户推进2x纳米
晶圆代工制程推进至2x纳米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
-
台积高阶产能恐松动半导体衰退征兆？
设备商传出，台积电9月过后，高阶制程产能出现松动，预期第四季产能利用率，将从现阶段的100%以上，下滑10个百分点至90%附近，是半导体业景气下滑的征兆。 台积电今（29）日将举行法说会，法人圈预期第二季获利
-
瑞萨电子传将委托台积电及GF生产最先端LSI
日经新闻29日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划于今(2010)年内进行大规模的精简措施，其中，包括将裁撤4,000名员工(占瑞萨目前员工总数比重约10%)，以及对生产体制进行重新调整。
-
台积电力推OIP完整伙伴体系助客户推进2x奈米
晶圆代工制程推进至2x奈米以下先进技术，不论在设计或制程上皆面临更严峻的考验，晶圆代工厂亦积极为客户打造设计环境，IBM阵营近年来力推共通平台(Common Platform)，台积电则推出开放创新平台(OIP)，台积电设计暨技
-
晶圆代工新一波市占竞赛鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的
-
台积电、全球晶圆激战ARM平台20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与2
-
台积电、全球晶圆激战ARM平台 20纳米世代竞赛提前启动
全球晶圆(Global Foundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订长期合约，将技术世代延续至28与
-
晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大
-
台积电第二季度每天赚近5亿
高进制程比重提高，以台积电（2330）为主的上下游转投资事业业绩看涨，法人预估，台积电上季税后纯益挑战440亿元，是四年半来新高；世界先进（5347）上季毛利上看21%，将创近一年新高；创意（3443）毛利率重返20
-
Nvidia/ATI 28nm制程显卡产品明年晚些时候面世
根据其代工厂商的制程发展计划推测，Nvidia和AMD两家主要显卡厂商基于28nm制程的新一代高性能显卡产品都还需要再过一年才有可能和我们见面。 造成这种情况的原因很明显，不论是台积电还是GlobalFoundries两家公司
