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台积电推制程互通设计
时间：2010-04-08 08:04:00
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[导读]台积电昨（7）日宣布针对65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已统合且可互操作的多项电子设计自动化（EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装，包括可互通的制程设计套件（iPDK）、制程设计规则检查（iDRC）、集
台积电昨（7）日宣布针对65奈米、40奈米及28奈米制程，推出已统合且可互操作的多项电子设计自动化（EDA）技术档案。这些与设计相关的技术档案套装，包括可互通的制程设计套件（iPDK）、制程设计规则检查（iDRC）、集成电路布局与电路图对比（iLVS）、及制程电容电阻抽取模块（iRCX）等。
先进半导体制造技术的制程与设计规则相对复杂，且需要更仔细且精准的描述，才能使得芯片设计作到正确的电路布局与仿真，并在布局完成后有能做好验证与分析。
台积电结合了主要的EDA生态系统伙伴，一同定义与发展符合台积电制程需求的一致架构及可互通之格式，这些伙伴均是「开放创新平台」互通项目的成员，不仅在设计软件上支持新格式，也验证实际芯片产出的准确性，而这项验证程序可去除数据的不一致，减少软件的验证时间并增加设计的准确性。
台积电与明导（Mentor）、新思科技（Synopsys）等共同开发第一个40奈米iDRC与iLVS，同时也与质量保证暨验证伙伴捷码科技（Magma）与益华计算机（Cadence）等一同进行验证。此外，台积电也与系统开发伙伴、新思科技、Ciranova公司等共同开发第一个 65奈米iPDK，并与质量保证暨验证伙伴捷码科技与思源科技一同进行验证。
台积电表示，上述两项可互通的技术档案，自去年7月以来均陆续提供予客户验证，经过广泛的测试之后，65奈米iPDK、40奈米 iPDK、及65奈米与40奈米iDRC及iLVS等，均已准备好以供量产设计。
台积电完整的65奈米iRCX技术档案，在2009年初已在量产设计中使用，目前正把40奈米与28奈米的iRCX加入档案。
先进半导体制造技术的制程与设计规则相对复杂，且需要更仔细且精准的描述，才能使得芯片设计作到正确的电路布局与仿真，并在布局完成后有能做好验证与分析。
台积电结合了主要的EDA生态系统伙伴，一同定义与发展符合台积电制程需求的一致架构及可互通之格式，这些伙伴均是「开放创新平台」互通项目的成员，不仅在设计软件上支持新格式，也验证实际芯片产出的准确性，而这项验证程序可去除数据的不一致，减少软件的验证时间并增加设计的准确性。
台积电与明导（Mentor）、新思科技（Synopsys）等共同开发第一个40奈米iDRC与iLVS，同时也与质量保证暨验证伙伴捷码科技（Magma）与益华计算机（Cadence）等一同进行验证。此外，台积电也与系统开发伙伴、新思科技、Ciranova公司等共同开发第一个 65奈米iPDK，并与质量保证暨验证伙伴捷码科技与思源科技一同进行验证。
台积电表示，上述两项可互通的技术档案，自去年7月以来均陆续提供予客户验证，经过广泛的测试之后，65奈米iPDK、40奈米 iPDK、及65奈米与40奈米iDRC及iLVS等，均已准备好以供量产设计。
台积电完整的65奈米iRCX技术档案，在2009年初已在量产设计中使用，目前正把40奈米与28奈米的iRCX加入档案。
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