[导读]2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22,是连续第八个月站上1以上数值,这代表半导体大厂投资意愿强劲,短期景气看多心态依旧浓厚,IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热,第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22,是连续第八个月站上1以上数值,这代表半导体大厂投资意愿强劲,短期景气看多心态依旧浓厚,IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热,第一季业绩红不让喜讯不断浮出台面,推升连月来族群股价节节攀扬。
中国经济快速起飞,受前年那场金融风暴冲击相当有限,加上政府不断祭出各种刺激经济复苏方案,民众荷包丰收,相对掏钱购买各种消费产品意愿大增,数字手机、相机、电视、NB、PC、游戏机等多样消费电子产品,在中国市场热销不已,从去年下半年迄今,几乎看不到市场疲态,影响所及,科技产业从最上游的半导体厂到下游的零组件厂,供需始终维持热络吃紧局面。
IC封测业者指出,目前各厂的产能利用率应已回升到85~95%间,即使各家公司今年扩大投入资本支出,积极增添机台设备,以因应吃紧但订单仍不断流进的爆满产能,但火热的订单还是立刻填满才增加出来的产能,让产能利用率能维持在满载的高水位,且预估此番盛况至少可维持到第三季。
也由于封测代工的供需吃紧,且封装材料金价飙涨不已,已多年未曾调整代工价格的封测厂,在今年3、4月间,悄悄地调高封测代工报价,以转嫁原料成本的上扬,且已获得客户接受,如此一来,封测厂第二季营运获利,势必又比首季更为出色。
半导体设备接单出货比(B/B值),连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上,换言之,也透露出全球半导体景气强劲复苏,台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满,且预期第二季吃紧的产能将更为严重,相对释出到IC封测代工的订单也是不断急速扩增,封测龙头日月光第一季未加计合并环电营收达274亿元,刷新历史次高纪录,季增率4.3%,远比法人预期衰退1~3%为优,第二季订单热到不行,添购新机台的动作仍无法纾解一波波涌进的大单,季营收应可较首季有二位数成长。
而不少接单畅旺的二线封测厂,3月或首季营收也不遑多让,预期将有超丰(2441)、硅格(6257)、诚远(8079)、颀邦(6147)、久元 (6261)等,均有机会挑战历史新高,且已塞满产能的第二季营运,也将有爆发力的成长利基可期。
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