〔记者洪友芳/新竹报导〕虎年开市,晶圆双雄股价持稳上涨,带动晶圆代工类股皆收红,夺得新春好采头,台积电(2330)并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影设备,以发展新世代制程技术,有机会降低生产成本。 台
台积电(2330)与微影设备大厂荷商艾司摩尔(ASML)昨(22)日共同宣布,台积电将取得ASML的TWINSCAN NXE:3100极紫外光(Extreme Ultra-Violet,EUV)微影设备。这是台积电在布局多重电子束的无光罩(maskless)、双
台积电(TSMC)宣布,过去几个月来,该公司与MAPPER公司的工程师们一同在晶圆十二厂中将电子束直写能力整合至制程中,目前,MAPPER公司安装在台积电晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件,
去年夏季,一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示,台积电此番作出这种决定是要
尽管农历年前经济部已明确宣布晶圆登陆松绑的相关实施办法,惟整体来看,就现行晶圆登陆松绑政策而言,似乎仍仅有开放晶圆业者可于大陆地区参股一案,较具实质帮助,预料这将有助于台积电(2330)被动接收中芯国际10%股
台积电与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今(22)日共同宣布,台积公司将取得ASML公司TWINSCAN? NXE:3100 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。 台积电指出,这项设备将
全球晶圆代工霸主台积电(TSM-US;2330-TW)虎年持续跃进,今(22)日与荷兰艾司摩尔(ASML;ASML-US)共同宣布,台积电将取得ASML公司的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,将安装于台积电
OmniVision Technologies是一家领先的高级数字成像解决方案开发商,今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技术。这套全新的 OmniBSI-2TM 像素架构是数字成像技术发展历史中的重要里程碑,可以为新的成像解决方
据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。纽约时报近期报
TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司今日共同宣布,TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™ NXE:3100 - 超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。这项设备将安装于TSMC的超大晶圆
TSMC与荷兰商MAPPER公司于19日共同宣布,MAPPER公司安装在TSMC晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超微小电路元件,系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。过去几个月来,TSMC扩充了无光罩微影技术
TSMC今日宣布,扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用TSMC的专业集成电路制造技术与服务支持「孵化器」(incubator)的新一轮发展,协助加快中国集成电路设计
可程序逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)今(22)日将举行分析师会议,市场预期赛灵思可望宣布与台积电在28奈米制程世代进行合作。 赛灵思的晶圆代工伙伴以联电为主,日前双方才刚宣布40奈米可程序逻辑门阵列(FPGA)
台积电与转投资的设备商Mapper共同宣布,Mapper安装在台积电12吋厂Fab12中的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件,系先前使用浸润式微影技术(immersion)所无法达到的成果。事实上,台积电与Mapper合作多重电子
晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布扩大与中国大陆地区的集成电路(IC)产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用台积电的专业IC制造技术与服务支持IC产业「育成中心(incubator,编按:大陆用词
据台湾媒体报道,三星将挤下晶圆双雄,成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂;苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造,恐使台积电、联电的苹果代工版图重整。纽约时报近期报
台积电(2330)与荷兰商MAPPER日共同宣布,MAPPER安装在台积公司晶圆十二厂超大晶圆厂的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件,系先前使用浸润式微影技术所无法达到的成果。 台积电表示,过去几个月来,台积扩充了
编者点评(莫大康 SEMI China顾问):宏力作为中国一家著名的8英寸代工厂,由于未上市,之前对于它的了解有点不足。今天通过EE Times欧洲采访到其首席运营官烏里斯舒马赫。通过它的直言我们对于宏力有了一些新的认识
2月19日上午消息,据台湾媒体报道,台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元),创历史新高,即便正逢中国农历新年期间,台积电扩产动作并未停歇,昨(18)日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿
全球半导体产业从2009年 1Q触底以来,展现强劲的成长力道,无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q,多已回到金融海啸前的高档区,而DRAM产业也结束两年多来的亏损,顺利转亏为盈。 展望2010年,综合预测机构与产