台积电
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台积电持续投资欧洲半导体业
这项设备将安装于台积电的超大晶圆厂——台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。台积电也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。 【IT商业新闻网讯】（记者 周元英）2
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台积将申请上海松江厂升至0.13微米，冲刺转盈
行政院于上周五正式公告晶圆与面板业登陆松绑相关实施办法，并自今(3/1)日起接受厂商的申请。全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)表示，目前内部在准备相关文件中，预计会先提出上海松江厂提升至0.13微米制程之资格申请
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台积电介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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台积电日本举办技术论坛介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22
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赛灵思证实：28纳米订单交给三星和台积电，联电出局
赛灵思(Xilinx)日前表示，台积电将是为其生产28纳米FPGA的两家代工厂商之一。这是一次重大的战略转变，几周以来业内和分析师一直在猜测会有什么变化。 赛灵思表示，将利用台积电和三星的代工部门生产28纳米器件，预计
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晶圆双雄接单旺
受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，芯片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2
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台积 兵分多路扩大布局
联电积极为太阳能事业播种，台积电则透过转投资茂迪兵分多路前进，锁定传统硅晶太阳能电池领域，除了电池厂外，也要投入盖发电厂，但与联电相中的薄膜太阳能电池技术明显不同。 晶圆双雄在太阳能布局上采用的技术
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆。 不过英特尔相关部门主管Rob
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台积电日本举办技术论坛 介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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经济部下周受理晶圆登陆申请
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请，其中并购、参股也以个案接受审理，台积电（2303）表示，目前已在准备文件中，会尽速配合政府申请。
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客户需求不足 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头，借力更多外部资源之举。 但是昨天，英特尔、台积电双双表示，由于客户需求不足
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台积电日本举办技术论坛，介绍20nm技术及晶圆处理提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴
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台积电40奈米催马力，本季产能达8万片
台积电（2330）研发资深副总经理蒋尚义23日在日本举行的台积电先进技术主管高峰会上指出，40奈米良率问题获得解决，将加速扩产进度，第1季40奈米产能已提升至8万片，预计第4季产能可提升一倍至16万片，占营收比重则挑
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联发科减少两成晶圆订单或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（doublebooking）”的担忧，为第二
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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中国时报：台湾开放企业赴大陆投资别绑手绑脚
台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二
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台积电28nm制程节点将转向Gate-last工艺
去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要
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台积电22奈米制程蓝图首次曝光
李洵颖／台北 台积电在日本横滨举办高阶制程研讨会，该公司新世代22奈米制程技术蓝图首次对外曝光。台积电研究发展资深副总经理蒋尚义在会中指出，台积电已切入22奈米制程的研发作业，计划2012~2013年将可望进入试产
