台积电28纳米制程再迈大步,预计最快2010年第1季底进入试产,2011年明显贡献营收,台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单,目前28纳米制程技术最大竞争对手,仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡
台积电24日宣布率业界之先,不但达成28纳米64Mb SRAM试产良率,而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系列工艺验证均完成相同的
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)工艺的技术蓝图,预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。台积电自2008年九月发表28纳米技术以来,技术的发展与进入量产的时
国外的消息报道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商,因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户,而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商,包括Globalfoundies在内。
国外的消息报道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商,因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户,而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商,包括Globalfoundies在内。 不过目前来看
自80年代未在台湾地区首先提出代工概念,使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计,制造及封装与测试, 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大,由1993年的770亿美元,2000年的2040亿美元及2
Mentor Graphics公司近日宣布,公司已对台积电 Reference Flow 10.0中的工具和技术进行扩展。扩展的Mentor流程支持复杂的集成电路高级功能验证、28nm 集成电路 netlist-to-GDSII实现、与无处不在的Calibre物理验证和
Global Foundries瞄准45nm及以下制程的策略虽然到目前为止尚未对才刚刚展现复苏的晶圆代工产业产生明显冲击,但随着更多芯片设计开始导入先进制程,分析师点名特许半导体(Chartered)将受到来自Global Foundries与台积
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">据媒体报道,台积电日前召开董事会,决定投资11亿1680万美元,以扩充12英寸晶圆厂的45纳米制程产能,与设置32纳米制
据报道,一位台积电12英寸厂工程师在最后一天上班日写了一封数千字的陈情书,诉说“台积电12英寸厂暴政”,基层工程师工作血泪纪录很快地被台积电高层得知,并震怒要求全面检讨内部管理制度的合理性。台积电董事长张
Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布,公司已对台积电Reference Flow 10.0中的工具和技术进行扩展。扩展的Mentor®流程支持复杂的集成电路高级功能验证、28nm 集成电路 netlist-to-GDSII实