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[导读]台积电28纳米制程再迈大步,预计最快2010年第1季底进入试产,2011年明显贡献营收,台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单,目前28纳米制程技术最大竞争对手,仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡

台积电28纳米制程再迈大步,预计最快2010年第1季底进入试产,2011年明显贡献营收,台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单,目前28纳米制程技术最大竞争对手,仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡特许(Chartered),双方竞争更趋激烈。

台积电表示,已将低耗电制程纳入28纳米高介电层/金属闸(HKMG)制程技术蓝图,预计2010年第3季进行试产,至于28纳米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)则分别于2010年第1季底、第2季底进入试产。台积电表示,自2008年9月正式发表28纳米技术后,发展与量产时程皆按预期计画如期进行。

目前台积电28纳米低功耗制程因延伸自氮氧化矽(SiON)制程,成本与功耗较低,主要锁定行动电话、精巧型随身易网机(smart netbook)、无线通讯、可携式消费性电子等低耗电应用市场;而在高效能制程上,则采用闸极后制(gate-last)技术,锁定中央处理器、绘图处理器、芯片组与可程序化闸阵列(FPGA)、游戏主机等高效能芯片应用。

值得一提的是,英特尔是闸极后制技术拥护者,而另一半导体阵营IBM则以闸极优先(gate-first)为取向。台积电研发副总孙元成指出,采用闸极后制方式发展28纳米高效能制程,在晶体管特性、应用优势及可制造性等方面,都比闸极优先方法好。目前采取闸极优先以IBM为主轴,包括策略伙伴Global Foundries与特许都已推出28纳米制程,其中,Global Foundries预计2010年与客户完成设计,2011年量产,与台积电时程几乎不相上下。

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