台积电
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晶圆代工大客户砍单力道不轻 台积电、联电4Q成长笼罩阴霾
台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对
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富士通、台积电合作开发28nm技术
日本富士通微电子与台积电(TSMC)宣布，双方将以台积电技术平台为基础，针对富士通微电子的28奈米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28奈米高效能制程。 之前富士通微电子已经与台积电就40奈米制程进行合作。这项协议
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富士通微电子与台积电合作发展28纳米工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子
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英伟达战超威 乐了台积电
据绘图卡业者透露，超威（AMD/ATI）暂订9月底将正式发布下世代支持DirectX11的40奈米绘图芯片RV870，且传出将以399美元低价 抢攻年底圣诞节旺季商机。另一绘图芯片厂英伟达（NVIDIA）新款40奈米芯片GT300虽然才刚完成
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生存在矛盾之中
在全球金融危机影响下，由于市场的萎缩导致大部分企业都不甚景气，向来红火的半导体业也感觉压力深重。在探讨未来如何发展之中，发现各种矛盾丛生，似乎很难作出决断。投入多产出少，能持久吗？SanDisk CEO Eli Hara
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亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
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45奈米处理器委外台积电到手
【涂志豪／深圳27日专电】 飞思卡尔（Freescale）昨（27）日在2009年度科技论坛（FTF）上，正式对大中华市场发表45奈米制程的多核心通讯处理器或数字信号处理器，为了取得足够产能因应新型3G与4G系统基础设施强劲需
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亚太晶圆代工厂2009年下半扮演资本支出复苏推手 存储器后段封测跟进
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
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富士通微电子与台积电合作发展28纳米工艺技术
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司27日宣布，双方同意以台积电先进的技术平台为基础，针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前，富士通微电子
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台积电将低功耗高k金属栅工艺纳入28纳米技术蓝图
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate，HKMG)工艺的技术蓝图，预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。台积电自2008年九月发表28纳米技术以来，技术的发展与进入量产的时
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