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[导读]英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU),未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC),为了让合作案顺利进行,英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)

英特尔台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU),未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC),为了让合作案顺利进行,英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell,将采用台积电IP,本季起将委由台积电以65纳米代工。

英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台,虽然已将北桥芯片中的绘图核心及内存控制组件,整合在代号为Lincroft的Atom处理器中,但包括NAND及USB控制芯片、CE-ATA硬盘接口、MIPI CSI移动工业标准接口、音讯编译码(Audio Codec)、无线网络及电源管理连接端口等,都将整合在Langwell芯片组中。

英特尔为了力拱Moorestown平台,除了已决定跟LG、诺基亚等手机大厂合作,在年底前推出MID新产品。然值得注意之处,因为每家手机大厂的MID产品设计不同,因此英特尔将Langwell芯片组设计为SoC概念,可为不同客户的不同需求进行客制化,加入不同的IO接口,但因英特尔本身拥有的硅智财(IP)太过集中在计算机领域,所以才会决定把Langwell委由台积电代工,充份利用台积电庞大的IP数据库。

英特尔在5月已经把以Atom处理器核心为主的制程、IP、数据库、设计流程等数据,移转至台积电的开放创新平台(OIP)之中,所以英特尔将可根据客户的需求,利用台积电的IP及制程,设计具不同IO接口功能的Langwell芯片组,再交由台积电代工。事实上,这种作法正好是替台积电明年中旬开始代工Atom处理器练兵。



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