台湾茂德英8寸芯片厂正式落户重庆
台积电计划在台增建5座12寸芯片厂
12月27日消息,据境外媒体报道,在周二袭击中国台湾南部的两次地震中,全球两家最大半导体制造商—中国台湾台积电公司(TSMC)和联华电子公司(UMC)均未受损害。 根据美国地震信息系统(USGS)报告,当地时间8时26分发
据台湾媒体报道, 全球第一大芯片代工巨头台积电公司日前表示,对于台湾当局显示出取消0.18微米半导体加工技术引入大陆禁令的迹象表示欣慰。据报道,最近,台湾大陆事务委员会对于台湾当局的经济管理部门表示,可以取
台积电有望获批将0.18微米芯片工艺输往大陆
当全球半导体行业把目光锁定在向先进的45纳米制造工艺转换时,包括英特尔和台积电在内的主要芯片制造商正在加紧开发更先进的32纳米技术。 英特尔公司技术策略主管PaoloAGargini日前在描述计算机芯片巨头英特尔开发32
遵循摩尔定律 英特尔和台积电开发32纳米技术
Citigroup Global Markets日前公布的报告表示,台湾地区的台积电和联发科及韩国的三星等厂商,将是目前半导体产业呈现的一些趋势的主要受益者,这些趋势将确定明年亚太半导体产业的形势。这份由区域半导体研究主管An
继台积电、新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)宣布45纳米制程技术已具相当成熟度,联电也于20日宣布其南科12寸厂12A以浸润式微影技术成功产出45纳米测试芯片,联电对此先进制程研发的大跃进相当振奋。联电宣
因应员工分红费用化联电追加10倍签约金台积电拟引进限制型股票创意绩效奖金三级跳为因应2008年1月1日正式上路的员工分红费用化,除PC大厂宏碁(2353)率先表态将逐步建立机制,大幅缩减股票分红,提高员工现金红利、
台积电主张速战速决、中芯倾向延长战2008年将是关键 中芯国际一方面在北京状告台积电(2330),而双方于地球另一端美国加州阿拉米达高级法院的官司也持续缠斗。据台积电、中芯向阿拉米达法院递送的程序请求书显示,台
台北日前消息,芯片代工巨头台积电日前证实关于它将在台湾的新竹科技园建两个300mm晶圆厂并且这两个工厂的建设将于明年4月份动工。 该园区管理机构官员Y.C. Ho日前称,将有五个晶圆厂建在这个园区内,其中包括台积电
消息,三星电子与IBM及新加坡特许半导体继为高通打造90奈米制程行动芯片后,现又量产更细微的65奈米制程芯片,预估与全球晶圆代工龙头台积电的竞争进一步加剧。三星非内存事业部社长权五铉于29日表示,65奈米制程芯片