手机芯片需求暴增 台积电产能实行配给制
美国东部时间5月7日(北京时间5月8日)消息:台湾积体电路股份有限公司(TSMC)在5月5日宣布了它对世界先进积体电路股份有限公司(VIS)董事会组成成员的提名。 这份候选人名单是由世界先进积体电路股份有限公司的最大股
国外媒体日前发表分析文章称,作为全球最大的芯片代工商,台积电是中国台湾地区的骄傲。以台积电为代表的台湾地区众多高科技企业已融入全球市场,分享世界经济发展的成果。 然而有分析人士指出,随着 内地芯
台北消息:岛内半导体业者认为,大陆将是全球半导体业最重要的战略市场,台湾半导体业的未来在大陆。 台湾半导体业经过30年的发展,成绩瞩目。未来30年的前景如何,岛内业者普遍认为,大陆是全球科技产品制造重镇
联华电子发布了2006年第一季度财报。报告显示,由于芯片产品市场需求强劲,联华电子第一季度净利润同比增长七倍以上,超过了分析师的预期。 在截至3月31日的这一财季,联华电子的净利润为新台币122.86亿元(约合3.84亿
美国高通公司日前宣布,其第一款采用65纳米工艺的手机芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技术的Mobile Station Modem(MSM)6800手机芯片,将提前两个月上市。 高通公司称,利用基于高通Mobile Station Modem(MSM)技术
诺发公司的SABRENexT铜电镀设备在满足下一代技术要求、更低成本和更高生产力等需求方面独占鳌头 诺发系统有限公司宣布,该公司的SABRE®NExT™铜电镀系统由于性能出众,被台湾积体电路制造股份有限公司(简称