台湾IC设计业者近来预估,第二季(Q2)晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快,再加上晶圆双雄以短期看来,对新订单的需求孔急,面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期,因此,多数IC设计业者目前对Q2
台积电(2330)、力晶(5346)等竹科光电半导体厂商,日前在一场座谈会上被征询有关高科技业者赴大陆投资,以及敏感科技保护法的建议时普遍认为,台湾现行管理高科技厂商赴大陆投资的行政效率赶不上市场变化;业者认
台芯片商在大陆斗法 和舰案升级
英特尔付总陈俊圣加入台积电任付总经理
台湾计划取缔芯片投资禁令 可内地投资建厂