台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示,近期芯片双雄交期逐渐拉长,凸显产能利用率已开始走扬,预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低
台积电受惠于日月光大火的急单效应,第2季产能利用率将回升至84%,带动第3季芯片出货量增长率提高至17%;今(25)日第一盘爆出1.2万张大单,早盘维持红盘走间,续创1年新高。 日月光5月初遭祝融之灾,冲击Intel、NVIDI
台湾集成电路公司(简称台积电)董事长张忠谋表示,大陆半导体市场对0.18微米制程需求已经开始,台积电至今仍无法前往大陆进行相关布局,竞争力已受影响。 张忠谋表示,目前已有许多旗下客户及潜在客户反映,台积电在大
台湾IC设计业者近来预估,第二季(Q2)晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快,再加上晶圆双雄以短期看来,对新订单的需求孔急,面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期,因此,多数IC设计业者目前对Q2
台积电(2330)、力晶(5346)等竹科光电半导体厂商,日前在一场座谈会上被征询有关高科技业者赴大陆投资,以及敏感科技保护法的建议时普遍认为,台湾现行管理高科技厂商赴大陆投资的行政效率赶不上市场变化;业者认
台芯片商在大陆斗法 和舰案升级
英特尔付总陈俊圣加入台积电任付总经理