台积电宣布3nm工艺将在2021年实现风险量产

在7月16日举行的台积电第二季度业绩说明会上，台积电宣布，预计将于2021年上半年进行3nm的风险量产，2022年正式量产。

台积电两年前量产了7nm工艺，今年要量产5nm工艺了，已经被华为、苹果抢先预定了大部分产能，现在3nm工艺也定了，官方宣布2021年风险量产，2020年下半年正式量产。

此外，台积电还透露了3nm工艺的技术指标，相比今年的5nm工艺，3nm工艺的晶体管密度提升15%，性能提升10-15%，能效提升20-25%。

之前传闻台积电在3nm节点会放弃FinFET晶体管工艺转向GAA环绕栅极晶体管，不过最新消息称台积电研发成功2nm工艺，使用的是GAA晶体管技术，这意味着台积电3nm节点还会采用传统的FinFET工艺。

据外媒报道，台积电将如期推出iPhone和iPad的苹果A16芯片，该芯片将采用台积电的3nm工艺，并于2022年上市。

16nm 和 7nm工艺订单依是台积电的主要营收来源，16nm贡献了第二季度18%的营收，而7nm则是46%。两项工艺加起来撑起了台积电2020年第二季度54%的营收。

3nm可以说是最接近摩尔定律的技术极限了，目前台积电能否承受这个巨大的挑战呢，只有等到2022年再揭晓了。