芯片独立自主与全球化不矛盾,努力追求中国芯片产业自主可控的同时也要积极融入全球化,参与国际分工与合作才能走得更快更好。中国公司尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术,去努力实现一些技术的突破,芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。在装备与材料上,中国与国际顶尖水平距离遥远;封测领域,中国芯片封装水平已经能达到领先水平,宏旺半导体ICMAX也有自己的封测厂,能成功把控芯片良品率。
“近段时间,身边5、6个同事都陆续跳槽去了芯片公司。”某FPGA验证工程师王峰对投中网表示。 王峰丝毫不掩饰自己对芯片公司的向往。 “薪资翻倍,潜力无穷。不夸张地说,能够亲身见证国产芯片的崛起当然也会
众所周知,“芯片产业是高度集成、高度精密、高度国际化、高度研发导向的产业,其核心设备的原材料和零部件来自于全球几十个国家,数百个供应商,他们形成了快速变化的复杂创新系统。在6月30日由中国发展战略学研究会举行的“高质量发展战略研讨会”上,两位专家不约而同地提到了这一心痛之处。
众所周知,国产手机近年来发展十分迅猛,在很多方面都走在了世界前列。但是唯独在处理器上,还与世界领先科技有着一定的差距。在国产芯片厂奋起直追的同时,也有很多机型选择了搭载国产芯。近日中兴在海外发布了中兴Blade A7机型,它就搭载了紫光展锐虎贲SC9863A芯片。
自2016年之后,国产替换的呼声越来越高。
我国光电子芯片,已在豫北小城鹤壁获得突破。其中的PLC光分路器芯片早在2012年就实现国产化,迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆最高时2400多美元降到100多美元,目前已占全球市场50%以上份额。
2019年5月9日,第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》,他在演讲中提到:“我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平,国内手机市场核心芯片国产化率达到23.6%。”除此之外,国内智能手机的国产屏幕占比稳步提升,达到67.5%。
当国产芯片再次飞上风口,王惟林早已投身其中超过18年。
芯片可以说是当前国产化IT市场最为关注的分支,尤其是在中兴事件之后,行业内的大大小小的企业仿佛一夜之间就掀起了一股自主研发芯片的浪潮,华为、阿里巴巴、中兴等等很多我们熟知的企业级厂商都纷纷表态要搞出自
今天下午,华米科技举办2018年终媒体沟通会。会上,华米科技宣布,小米手环3系列发货量达1000万台,小米手环2系列单品达成3000万发货量,小米手环系列华米科技累计发货量突破5000万台, AMAZ
相比自主研发x86 CPU的上海兆芯,自称是目前国内唯—成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的景嘉微电子的知名度低很多。景嘉微本周一发布公告称下一款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。
高通,创办于1985年,总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,在全球范围内拥有33000多名员工,是全球领先的3G、4G、5G企业,包括苹果、三星、华为等智能手机厂商,每卖出一部全网通手机设备,都必须向高通缴纳高额的专利
天河三号原型机已经通过验收,它使用了三种国产高性能计算及通信芯片。
北斗系统又传来好消息,新一代北斗卫星已全面换装新一代国产芯片,这让芯片封锁显得可笑了,以后别想阻挠我们了。
虽然这些芯片和操作系统在性能上已经取得很大进步,但普通用户的接受度和认可度仍然不高。而出现这种现象的主要原因是生态链存在”断档”。
中兴事件,以及后来特朗普限制高科技人才的签证时长等方面,都表明,中国在高科技领域,尤其是半导体上游领域仍然受制于人,美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来,这当中就包括企业家和投资人。中国的一些家电企业也开始向芯片领域进军。
马化腾在峰会上表示,最近的中兴事件让大家清醒地意识到:移动支付再先进,没有手机终端,没有芯片和操作系统,竞争起来的话,你的实力也不够。今天中兴事件正在得到妥善的解决,但是我们还是不能掉以轻心,现在这个时候,大家要更加关注基础学科的研究,因为整个中国的基础学科还是非常薄弱。
尽管美国对中兴销售零部件和软件的禁令将被解除,但此事依然对中国的芯片产业敲响警钟,社会各界普遍呼吁国家层面加强对芯片研发的扶持力度。近日有媒体注意到,在中央国家机关发布的新采购名单中,服务器产品的技术
近段时间,全球半导体“隐形巨头”ARM在中国布局的步伐密集起来。 5月初,媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技(中国)有限公司(简称安谋中国)“正式开始运营”。三周后,安谋中国与四川天府新区成都管委会签约,ARM集成电路设计服务平台、ARM中国西部研发中心、教育研发总部和ARM智慧小镇等项目将陆续在天府新区投建。
除了英特尔有些难产之外,台积电、三星早就量产了10nm工艺,目前正在争夺7nm工艺制高点,再加上Globalfoundries,这四强代表了半导体制造工艺的巅峰。