4月2日Imagination中国董事长白农在中国电动汽车百人论坛上发表演讲,探讨了车规半导体核心IP技术如何推动汽车智能化发展,并接受了媒体采访。本次论坛上,他强调了IP技术在汽车产业链中日益重要的地位和供应商的位置前移。类比手机行业的发展,汽车产业需要IP与产业链更加紧密的合作。白农认为,在当前国产芯片的大背景下,核心IP显得尤为重要。
麒麟处理器要回归了,其实一点都不一意外,但在当下这个环境,属实不容易。
据报道,京东方在生产iPhone 15系列的OLED显示屏时出现漏光问题,因此很难参与6月左右进行的iPhone 15系列首批OLED面板生产。
消息人士指出,京东方计划投入大笔资金在越南建造两家工厂,投资总额可能高达4亿美元,主要向韩国三星和LG电子供应电视屏幕。
著名苹果产业链分析师郭明錤4日发推文表示,最新调查显示,京东方已击败三星,取得2H23新款iPhone 15与15 Plus大部分显示屏订单。若未来数个月开发与生产顺利,京东方将是2H23 iPhone 15与15 Plus最大屏幕供应商,供应比重约70%(三星比重约30%)。
2021年,汽车芯片出货量只占芯片总量的8%,消费类电子芯片仍然占据绝对优势。汽车芯片虽然本身价值远比不上消费类电子芯片,但它能带动的产品价值,远超消费类电子芯片。而且,汽车芯片的需求飞速上涨,任何芯片供应商,都无法忽视车企用户的需求,包括此前对汽车芯片不屑一顾的台积电(因其利润主要来自先进制程)。
10月30日消息,京东方发布2022年三季度报告。
每次谈及卡脖子问题,缺芯少魂(操作系统)总是绕不开的话题。近年来随着国家逐步加大对国产芯片和操作系统的研发支持力度,一批具备实力的芯片厂商正在加速崛起并开始崭露头角。比如,在芯片指令集架构方面,龙芯推出的Loong Arch指令集,已经具备完全自主、技术先进、兼容生态三方面的特点。除了完全自主架构之外,X86、ARM、RSIC等架构也作为备选被纳入了选择范围之内;在资本支持方面,科创板、创业板纷纷向相关的公司敞开了大门,基于国产架构的龙芯以及基于X86架构的海光(上市首日暴涨66%),都创造了上市之后市值暴涨的记录。而在一众“小巨人”市值暴涨的背后,是资本市场对国产化替代前景的日渐认可。
据报道,美国专利商标局公布的数据显示,京东方去年在美提交了3624项显示技术相关的专利申请,是申请量最高的公司。
(全球TMT2022年8月23日讯)8月12日,海光信息正式登陆科创板。此次IPO,海光信息发行价为36元/股,开盘大涨94.44%,市值一度超1610亿元。招股书显示,2019年至2021年,海光信息营业收入分别为3.79亿元、10.22亿元、23.10亿元,近三年营收复合增...
说起中国芯片行业,国产芯片的未来发展可以说是举国关注的,芯片影响着全球的经济发展趋势。在科技发展如此迅速的时期。
近日受高温影响,夏季用电量较高,四川当地开始为期一周的限电政策,要求工业企业“让电于民”,时间从8月15日零时开始,至8月20日24时结束。
据媒体报道,当地时间8月12日,美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始,将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD(EDA)软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单,对其出口进行管控。
国产CPU设计厂商龙芯中科登陆科创板。发行价为60.06 元,开盘价为96.28 元/ 股,涨幅 60.31%;首日收盘价89.07 元/ 股,总市值357.17亿元。龙芯中科董事长胡伟武表示,龙芯中科将抓住登陆资本市场的重要契机,开启从CPU和操作系统技术“补课”走向产业生态建设的新征程,从政策性市场走向开放市场的新征程,从跟随性发展的“必然王国”走向自主发展的“自由王国”的新征程。
随着5G的落地,物联网的成本效益显现,工业数字化、城市智慧化等演进趋势日益明显,越来越多的企业和城市开始在物联网创新中加入数字孪生这种颠覆性的概念,来提高生产力和生产效率、降低成本,加速新型智慧城市的建设。值得一提的是,数字孪生技术已被写进国家“十四五”规划,为数字孪生城市建设提供国家战略指引。
俗话说:19世纪是铁时代,20世纪是硅时代,21世纪是碳时代。但同时,21世纪也是芯片时代。随着高新技术产业的蓬勃发展,市场对于芯片的需求量也急速上升,供需关系的不对等导致了“全球缺芯”的局面。
近日,国产台式机迎来重磅好消息:搭载纯国产芯片和操作系统,核心组件实现100%国产化的宝德自强龙芯台式机PT620L3大批量上市!这台被寄予厚望的纯国产PC,性能究竟如何,又将带来哪些惊喜?我们一起去揭晓~
6月17日消息,今天,小米POCO在越南推出了一款全新的4G智能手机C40,这款手机的特色之处至于,其搭载了国产芯片厂商瓴盛科技最新推出的4G手机芯片JR510。据悉,JLQ JR510基于11nm工艺制成,由四颗2.0GHz大核和四颗1.5GHz小核组成,GPU为Mali-G52,性能接近联发科Helio G35或高通骁龙450。