日月光在大陆布局主要有上海、江苏昆山、山东威海等地;电子元件销售、中低阶封测及封装基板生产线以上海为生产重心,至于昆山、威海等厂区,则分别为低脚数及分离式元件、电晶体及类比IC封装。 日月光在上海张江的
日月光(2311)公布5月自结营收为新台币62.81亿元,较去年同期59.51亿元,成长??5.54%;比4月营收60.14亿元,增加4.44%,符合公司原先预期,预估第2季仍可维持出货量季增15%的水准。日月光5月营收为新台币62.81亿元,较
全球第三大封装测试厂─矽品精密工业(2325)最近拟两岸齐扩产或设备汰旧换新。矽品计划将今年资本支出金额,由原规画110亿元,再加码增至175亿元,最快本周拍板定案。 175亿元资本支出中,110亿元将进行各厂设备的汰
江苏长电科技股份有限公司坚持以创新促发展,不断加大技改投入,每年研发投入达1亿元左右,拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。公司已成长为中国集成电路封装测试和分立器件制造的龙头企业。图为日前工
长电科技是我国知名的半导体封装测试生产基地,拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案,在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模,已在2009年便跻身全球前十大
打线封装材料和中小尺寸LCD驱动IC材料电子封装测试材料持续成长,法人预估电子封装测试材料通路商利机(3444)第2季营运表现可望季增,毛利率维持在10%到15%之间。 利机打线材料用陶瓷焊针第2季重新获得国内封测厂大
4月23日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)日前在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼,此次二期
日月光(2311)今天下午召开法人说明会,今年第1季IC封装测试合并营收292.36亿元,较去年第4季减少8%,比去年同期下跌5%,日月光财务长董宏思表示,第2季集团整体出货较第1季成长12%以上。 董宏思表示,在台币兑美元汇
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆,AMD全球制造运营高级副总裁多彻蒂,苏州市委副书记、代市长周乃翔,苏州市委常委、工业园区工委书记马明龙等领导4月23日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:
4月11日消息,英特尔公司今日宣布两名英特尔中国高管晋升为副总裁:方之熙晋升为英特尔研究院副总裁兼英特尔中国研究院院长,卞成刚晋升为英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品(成都)有限公司总经理。英特尔公
台股昨(3)日因三涨议题重挫102 点,IC 封装测试双雄日月光(2311)与矽品(2325)反倒在瑞士信贷证等外资圈sell side 分别买超日月光与矽品1.6 万、1 万张的强力带动下,股价逆势分别上涨0.4 与1.5元。据了解,主要
日月光集团高雄楠梓厂第二园区,将兴建2栋厂房和一栋研发大楼,加工出口区管理处长沉荣津(左)向经济部次长黄重球(右二)和高雄副市长李永得等人,说明建厂蓝图。图/颜瑞田 半导体景气春燕来了!日月光集团总经理罗
日月光(2311)集团对上海鼎汇房地产的投资脚步仍未停歇,昨(16)日再透过旗下日月光半导体(上海)和日月光封装测试(上海),对鼎汇增资人民币5.2亿元(约新台币超过24亿元),规模为今年以来最高。日月光公告,将
半导体封测二哥矽品(2325)昨(5)日公布2月合并营收46. 92亿元,月减约4%,符合预期。封测一哥日月光近期也将公布2月营收,法人估也将比元月呈现个位数百分比衰退,随着客户需求回温,封测双雄第二季营运将较第一季
全球第一大半导体制造服务的日月光,2月10日在法说会公布去年第四季和全年财报,以IC封装测试及材料本业来看,单季合并营收319.08亿元,季减2%、年减2%;毛利率为21.3%,较上季下滑1.2个百分点。日月光去年第四季来自
受到营收和毛利率不如预期影响,半导体封测龙头厂日月光(2311)去年第四季获利低于预估值,第一季毛利率将跌破两成;3月起景气逐步反弹,预估第二季将翻扬15%。 图/经济日报提供 日月光昨天法说会公布去年第
封测大厂日月光(2311-TW)今(10)日举办法说会,营运长吴田玉对今年其营运状况表示,第2季将优于第1季,尤其1月营收持续衰退,认为应已落底,2、3月起将会有明显复苏,第2季有望回复并超越去年第4季水准,全年来看,下
农历春节将届,IC封装测试厂正陆续准备年终,大部分厂商去年采取固定发放员工14个月薪资模式;部份厂商发放年终奖金,额度在1个月到2个月之间。 年关将届,1月22日就是农历除夕,IC封装测试厂开始准备年终。大部分
英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线,标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时,英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区,以进一步优化英特尔的供应链, 提升对OEM物流响应
从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今,期间英特尔两次向成都工厂追加投资并经历汶川大地震。1月9日,作为改革开放以来成都市最大外商投资