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英特尔将启动职业院校教师培训项目
本报讯(记者王鑫昕)英特尔(中国)有限公司相关人士近日在成都透露，今年将启动一个面向职业院校教师的培训项目，帮助职业院校教师掌握成熟的电子制造设备技能培训课程，同时推动有关课程内容和教学设计。 英特尔
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMESResearch，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂
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急起直追：近10年来的本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research，中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商
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集成电路封装：技术水平与国际主流同步
“十大自主创新成就”专栏 “十一五”期间，我省集成电路封装技术创新能力显著提高，承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）等重大科技项目60多项，全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装
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内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前大
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风华高科拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目
风华高科4月29日晚公告，公司拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目，拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，两项目投资金额共计1.89亿元。 公告显示，半导体封装测试技改扩产项目拟新增半
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内需扩大政策扶植大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入，然而，2000年以前
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提升市占率 日月光两岸投资加码 封测业资本密集特性明显
李洵颖／台北 日月光自2010年以来积极投资两岸产能，除了长期投入9亿美元增建楠梓第二园区厂房外，在上海的布局也是动作频频，不仅在上海打造上海总部与研发中心，并预计投资共12亿美元，用于金桥地区的新封测厂房，
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联合攻关完善本土IC封测产业链
集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长 于燮康 近些年来，我国集成电路封测产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平得到提升。但与国际先进水平相比，我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱，企业技术创新和
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半导体封装行业研究报告
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链
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高盛：台湾封测产业景气高峰未结束 喊买日月光
根据《中国时报》报导，高盛证券半导体分析师颜子杰指出，委外半导体封测景气高峰未结束，整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线，IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出，全球半导体产业整体出货约
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南通富士通：实现高密度BUMP技术产业化
在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
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开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读
行政院24日核定第二波陆资开放清单，确定开放陆资参股面板、晶圆代工、半导体封装测试和DRAM产业，持股上限为10％，其中封装、DRAM业者均以正面看待，并指出虽然有限制10%持股比例，不过仍可以达成策略性投资的成效。
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科达半导体IGBT封装测试项目投产
科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快的成功范例。
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科达半导体封装测试项目正式投产
2月23日上午，科达半导体封装测试项目投产仪式在东营经济技术开发区举行。科达半导体封装测试项目于2010年6月开工建设，从投资建设到正式投产，仅用了6个月的时间，创造了国内封装测试项目建设周期最短、投产速度最快
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新"18号文"助集成电路产业进入并购重组时代
【赛迪网讯】集成电路产业在现代工业中，具有全面的渗透性和高度的增值性，整个产业的发展与人们的生活和利益紧密相联。发展集成电路制造业对自主创新和产业升级具有重要的意义。我国集成电路产业在走过十年的摸索期
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IC封测行业延续高增速 券商一致看好华天科技
【财经网专稿】记者刘雨峰受益于全球产能转移和我国政策扶持，国内IC封测行业高增长得以延续，多家券商于近期发布报告，一致看好国内IC封装龙头企业华天科技(002185.SZ)，预计该公司2011年产能可望增加30%-40%，2011
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面板登陆冲击经济？ 施颜祥:有利才会开放
(中央社记者唐佩君台北28日电)经济部长施颜祥表示，是否开放面板及中高阶封测业赴中国投资，一定要等行政院核定结论出来后才会对外说明。他强调经济部研拟开放，一定从对台湾有利考虑，没有利益绝对不会开放。 中央
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集成电路实施大品牌战略
“今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商
