北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后,北京市高度重视微电子产业的发展,于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件,以及提供专项资金、
实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。 -希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。 北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后
-实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。-希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后,北京市
北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后,北京市高度重视微电子产业的发展,于2001年出台了提供土地、税收、贴息及跟进投资优惠政策的市政府4号文件,以及提供专项资金、
实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。 -希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。 北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后
·实现集成电路产业链各环节互动发展的格局是最高目标。·希望集成电路产业能向LCD、LED、太阳能光伏等大半导体领域辐射。北京市半导体业的快速发展,主要得益于2000年国务院颁布的18号文件。在18号文件出台后,北京
封装测试厂扩建项目奠基仪式 11月8日,作为超威半导体公司“AMD”在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂
超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建,本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力,一期工程2011年末竣工
AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行
AMD中国苏州工业园区扩建奠基(腾讯科技配图) (娄池)11月08日消息,AMD中国今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合
?11月8日消息,作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装
11月08日,AMD中国宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器
CNET科技资讯网 11月8日 北京消息:作为超威半导体公司“AMD”(NYSE:AMD)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。据悉,此次扩建将
英特尔大连芯片厂(Fab68)26日正式宣布投产,该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。今年是英特尔在中国的25周年。欧德宁表示,25年来,英特尔在中国不断投资,不断推动创新,与中国IT产业共同发展进
苏州市政府朱国强副秘书长介绍苏州上半年经济及IC产业发展情况10月20日,在苏州国际博览中心南部会议室召开的ICCHINA2010信息发布会上,苏州市政府朱国强副秘书长简要的介绍了苏州上半年的经济及IC产业发展情况。200
Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集团的下属子公司,其作为一家向世界核心的原始设备制造商提供电子制造服务的公司,不久前(10月7日)宣布,已完成对PSi科技公司绝大部分股权的收购行为。 PSi是一家独
英特尔大连芯片厂(Fab68)26日正式宣布投产,该厂的落成投产标志着英特尔在华投资累计达到47亿美元。今年是英特尔在中国的25周年。欧德宁表示,25年来,英特尔在中国不断投资,不断推动创新,与中国IT产业共同发展进步
10月26日 北京报道(文/梁钦):今日,英特尔在中国的首个晶圆制造设施(英特尔大连芯片厂,Fab68)在大连宣布投产。据CNET科技资讯网记者观察,大连芯片厂将可能“意外”,事实上也是意料之中地增加封装测试功能。
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月