封装材料出货强 利机Q2走扬

打线封装材料和中小尺寸LCD驱动IC材料电子封装测试材料持续成长，法人预估电子封装测试材料通路商利机(3444)第2季营运表现可望季增，毛利率维持在10%到15%之间。

利机打线材料用陶瓷焊针第2季重新获得国内封测厂大单，供应封测大厂铜打线和金打线制程所需焊针，利机主要代理新加坡商SPT焊针产品。

展望第2季利机整体封装材料出货可较第1季成长2成左右。

第2季利机在中小尺寸LCD面板驱动IC封测材料晶粒承载盘出货也持续成长，预估第2季玻璃覆晶封装(COG)晶粒承载盘出货可较第1季成长1成左右。

至于在记忆体封装基板部分，第2季利机在BoC(Board on Chip)封装基板、记忆体模组基板(MMB)和记忆卡所需FMC基板(PCB For Flash Memory Card )产品组合，将视市场变化进行调整，估计第2季记忆体封装基板出货较第1季持平。

法人预估利机第2季营运应有15%到25%的成长空间，获利状况亦可稳定逐季成长，第2季毛利率可维持在10%到15%区间。

利机主要代理半导体封装测试材料，目前记忆体封装材料营收占利机总营收比重约4成上下，半导体后段封测材料占比2成左右，COG晶粒承载盘材料和其他卷轴包装带营收占比在2%左右，发光二极体(LED)上游材料加上太阳能相关出货占比约10%