日月光公布去年第四季和全年财报

全球第一大半导体制造服务的日月光，2月10日在法说会公布去年第四季和全年财报，以IC封装测试及材料本业来看，单季合并营收319.08亿元，季减2%、年减2%；毛利率为21.3%，较上季下滑1.2个百分点。

日月光去年第四季来自IC封装测试及材料本业合并税后纯益为26.39亿元，季减24%，年减幅度达46%，每股税后纯益0.4元，全年EPS降到2.03元，低于预期。

展望第一季，日月光的营收和毛利率将持续下滑，日月光财务长董宏思表示，去年12月是比较艰困的时候，并持续到1月，预估1月落底、2月平复，3月则会反弹，整体第一季封测出货约季减6%到9%，毛利率还要再下滑2.5%到3%。

日月光同时预告，第一季进入谷底后，第二季将有很好的复苏，可望成长15%，毛利率则会回升到去年第四季的21.3%。

以封测产品的应用领域来区分，董宏思指出，第一季通讯产品比重仍会比去年第四季微幅成长，PC以及汽车和消费性电子比重应会持平。

在全年资本支出规画部分，董宏思表示，今年资本支出维持原规画，预估为7亿美元到7.5亿美元，其中有三成以上将投资在覆晶封装（flip chip）及凸块（Bumping）制程，第一季资本支出会在1.3亿美元左右。