封装
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清华同方订购Veeco公司MaxBright MOCVD设备
Veeco公司6月16日发布公告：清华同方北京分公司订购其一套多腔式MOCVD设备，用于生产HB led。 2010年，清华同方南通产业基地建成，购买了Veeco公司K465i MOCVD设备。 清华同方是中国为数不多的一家采取LED全产业链发
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清华同方打造LED照明第一品牌
在日前结束的第十六届广州国际照明展览会上，同方股份有限公司半导体照明事业本部副总经理、广东亚一照明科技有限公司总裁吴文锋透露，2011年中国led产业产值预计达到1800亿元，而清华同方LED全产业年产值有望突破25
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解析户外LED显示屏的对比度
引言 直视型发光二极管（LED）技术是当今实现户外数字标识系统所采用的主流技术，但这项技术的发展也为测量和评估对比度带来了很多有趣的挑战。当人们在为某一特定用途在多种显示技术或多个显示屏厂商中选择适宜器
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武汉LED产业链呈现“头重脚轻”
6月9日至12日，位于广州琶洲的中国进出口商品交易会展馆，就像一个色彩斑斓的大屋子，角角落落都被造型各异的灯具笼罩得具有奇幻色彩。 在这个被称作“全球最大照明展”的展览会上，2800多家国内外企业云集而至，纷纷
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验证测试厂宜特获金萃奖殊荣
验证测试厂宜特(3289-TW)今(13)日宣布，获得国内经营权威与专家学者所组成的中华民国优良厂商协会颁发“金萃奖-第一品牌”殊荣，显示协会肯定宜特在客户服务品质、创新技术突破与经营方向的努力，也奠定宜特在产业验
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罗姆亮相“第十六届广州国际照明展”
21ic讯 罗姆(ROHM)于2011年6月10日-12日参加了亚洲最大规模的照明展览会“广州国际照明展览会”。继去年以来，此次是罗姆第二次参展。通过参展，罗姆旨在提高国际品牌知名度，并力求与迅速发展中的中国LED
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3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领
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LED照明产业出台标准是当务之急
昨日刚刚结束“世界第一大照明与LED展”——第16届广州国际照明展览会，俨然成为国内LED企业争奇斗艳的华丽舞台，不过在光鲜的表面背后，中国LED产业“大而不强”的隐忧正在显现。记者
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LED照明产业受困于上游 出台标准成当务之急
昨日刚刚结束“世界第一大照明与LED展”——第16届广州国际照明展览会，俨然成为国内LED企业争奇斗艳的华丽舞台，不过在光鲜的表面背后，中国LED产业“大而不强”的隐忧正在显现。
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拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署
3DIC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先
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矽格 Q3营收冲冲冲
专业IC测试厂矽格（6257）董事长黄兴阳表示，将再扩大封装领域，扩大中国大陆江苏无锡厂封装产能，在大陆提供一元化的封测服务，未来在大陆也将跨足发光二极管（LED）领域，抢食大陆节能商机。 黄兴阳指出，内部已
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易美芯光亮相广州国际照明展 高性价比LED新产品受到关注
2011年6月10日，作为国内为数不多的集自主高亮度芯片与专业封装于一体的led厂家，易美芯光首次在本届广州国际照明展会亮相，受到了极大的关注。本次展览会上，易美芯光主推全系列照明用LED，展出的产品型号达到30多
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易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光电(江西)有限公司联合宣布: 成功开发世界上第一款高亮度硅衬底LED产品
2011年6月9日易美芯光(北京)科技有限公司和晶能光电(江西)有限公司联合宣布,成功开发世界上第一款高亮度硅衬底LED产品. 晶能光电是一家致力于硅衬底led的研发,生产与销售的高科技企业. 晶能光电利用自主开发的革命
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IC封测／矽品铜制程比重扩增
矽品（2325）追赶铜制程策略奏效，5月营收重回成长行列，法人预估，随着争取整合元件大厂订单有望，加上主力客户联发科无线晶片订单回温，第三季将逐月成长。 矽品受到个人电脑晶片比重过高，首季营收表现仍不如日
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罗姆亮相“第十六届广州国际照明展”
21ic讯 罗姆(ROHM)于2011年6月10日-12日参加了亚洲最大规模的照明展览会“广州国际照明展览会”。继去年以来，此次是罗姆第二次参展。通过参展，罗姆旨在提高国际品牌知名度，并力求与迅速发展中的中国LED
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LED照明产业受困于上游 出台标准成当务之急
昨日刚刚结束“世界第一大照明与LED展”——第16届广州国际照明展览会，俨然成为国内LED企业争奇斗艳的华丽舞台，不过在光鲜的表面背后，中国LED产业“大而不强”的隐忧正在显现。
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拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署
拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署
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年增速100% 清华同方目标LED照明第一品牌
6月9日，在第十六届广州国际照明展览会清华同方新闻发布会上，同方股份有限公司半导体照明事业本部副总经理，广东亚一照明科技有限公司总裁吴文锋宣布了2011年清华同方led全产业年产值有望突破25亿，这意味着清华同方
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拓墣：3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临！ 拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以
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台封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
