封装
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集成电路封测产业链技术创新联盟发展纪实
“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行，一批令人振奋的成果公布：21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证；23种封装装备和
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乐凯太阳能电池背膜上市
日前，乐凯集团自主研发的太阳能电池背膜上市。作为太阳能电池组件的重要材料，乐凯太阳能电池背膜具有良好的绝缘性和耐候性，主要用于太阳能光伏电池板封装，以保护太阳能电池硅片在野外环境下能正常工作25年以上
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
2011年6月7日 ? 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)已在新加坡开设新的全球发货中心(Global DistributionCenter，简称GDC)。这耗资350万美
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安森美半导体推出5款便携应用超小封装LDO稳压器
21ic讯 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出五款超小封装的低压降(LDO) 线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体(CMOS)技
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用于井下钻具设计的高温电子器件
关于设计井下石油和天然气钻具，存在各种各样的规定，其目的是要满足这种恶劣工作环境的诸多苛刻要求。除机械设计完整性和特种金属选择以外，对于能够嵌入到这些工具中的一些坚固耐用电子器件的需求也至关重要。在这
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CMOS封装板出货旺 竞国拟再扩产
李洵颖／台北 印刷电路板(PCB)竞国实业受惠于智慧型手机及平板电脑的出货强劲，带动CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)视讯镜头用封装板出货动能强劲，加上DRAM用模组板在客户释单下，竞国计划扩产
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探访张江物联网RFID电子标签："小标签 大智慧"
“物联网”是时下最热门的词语，公交卡、门禁卡等就是早已存在于日常生活的物联网应用。去年上海世博会得以成功举办，世博会门票功不可没，它也融入了物联网的核心技术之一---- RFID技术。这看似平淡无
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LED行业Q2或出现转机
led行业在4月未表现出旺季迹象，主要原因受TV背光产品规格提高、芯片良率不佳及需求不如预期的影响，不过新品良率已开始改善，5月需求或提升，2季度总体业绩有望好于1季度。 中投顾问高级研究员贺在华指出，日本地
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矽品喊涨价Q3营运吃补
日本地震引发材料成本上扬，矽品精密工业总经理蔡祺文昨（28）日表示，矽品为适度反应成本，近日陆续调涨部分封装产品价格，法人推估涨幅在5%至10%之间，有助挹注第三季营运成长力道。 展望未来，短期虽有日本震灾
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台湾半导体业产能预估较去年成长4.4%
根据工研院IEK ITIS计划预估，2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币，较去年成长约4.4%。 在IC设计业部分，由于PC/NB芯片成长力道转弱，预估2011全年仍将衰退3.9%；在IC制造业部分，预估2011年的年成长率达6
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封测代工喊涨 厂商Q3受补
日本311大地震后，包括银胶、环氧树脂、导线架等封装材料价格上涨，加上时间接近第3季传统旺季，封测厂产能利用率上升，部份产线已呈现满载现象，为了反应材料上涨成本及部份产能供不应求等实际市况，包括日月光、矽
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台湾封装基板厂提升合格率
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强，南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升，已经达到可获利阶段，同时良率改善后，英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单，未来接单前景乐观。南电去年争取
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LED照明业变局江门弯道超车
5月28日至5月30日，国家级的led照明博览会 2011年中国绿色(半导体)光源国际博览会(简称光博会)将在江门举办。距离光博会开幕还有几天，江门的主要街道上，已经到处悬挂起预祝光博会成功举办的大红横幅“尽管光博会招
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特瑞仕推出附带200mA ON/OFF开关的高精度负电压调整器
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出附带200mA ON/OFF开关的高精度负电压调整器XC6901/XC6902系列产品。XC6901/XC6902系列产品是输出电流200mA、对应于低ESR电容的±1.5%高精度负电压调整器
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【告别传统基板】三无基板化：削减基板层数，降低成本
用于便携终端才是本意？ 在便携终端用小型及薄型封装中，相对于无芯基板，无基板技术更有可能率先普及。原因是无基板技术是在芯片表面直接形成较薄的再布线层，因此比无芯基板更容易实现薄型化。 无基板技术的
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Alchimer 对应3D 封装之Interposer及Via Last 推出先进金属化制程
(中央社讯息服务20110520 14:52:23)新产品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金属化制程，省却CMP及黄光微影步骤，进而大幅降低晶片与机板间导线的制造成本 法国马锡--(美国商业资讯)--Alchimer为奈
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半导体材料二季度可能上涨20%
半导体材料厂预估在第二季的原料价格将要调涨10%到20%不等，除了国际原材料价格仍维持高档外，日本地震对半导体供应链的冲击现在才刚要开始。日本强震最大的冲击即是缺料问题；另外，半导体材料包括银胶、环氧树酯、
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IR推出WideLead 封装的车用MOSFET系列
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列，与传统的 TO-262封装相比，可减少 50% 引线电阻，并提高 30% 电流。这款新型车用 MOSFET 系列适合
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Vishay评出2011年“Super 12”特色产品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，Vishay发布2011年的“Super 12”特色产品。这些元器件具有业界领先的规格标准，如导通电阻、导通电阻与栅极电荷乘积(FOM)、温度范围和电流等级。这些创新产品是许多关键应用
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Avago推出小型封装高性能的门驱动光电耦合器
21ic讯 Avago Technologies日前宣布推出新一代小型封装但提供行业领先性能的门驱动光电耦合器。新型的ACPL-P34x和ACPL-W34x光电耦合器系列是基于用轨到轨能力确定较高电流输出的工艺技术，提供高压绝缘和工业驱动、换
