封装
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台积电明年试产
台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。日
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台积电明年试产
台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。
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矽畿科技(SiBDI)发布创新产品S63及S79 LED光引擎
台湾矽畿科技为美商Semileds子公司，于日前再次扩大其高功率LED产品组合，增加两款以矽为衬底的多晶封装产品：S63及S79。SiBDI的S63/S79系列提供高效率的光输出选择：从400到1,000流明。S63/S79 LED光引擎可以取代白
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杭州：打造半导体照明产业 让城市更漂亮
杭州不但是大家熟知的“中国最佳旅游城市”，也是发展“半导体照明产业”（led）的天堂。运河亮灯工程更使杭州成为唯一获得“城市·人·灯光”国际大奖第二名的中国城市。 在全球节能减排的大环境下，第五届杭州电子
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中国LED投资热持续
据报道，中国大陆2009年LED产业投资升温，投资计划金额为人民币220亿元，2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺，但是国内LED企业仍集中在中下游，获利最为丰厚的高端LED芯片产品。国家半导体
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泰林进军中国半导体
二线封测厂泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封测厂宏茂微电子厂，以进军中国半导体市场；同时，为增强资金的灵活度，也计画处分在美国Nasdaq挂牌的百慕达商南茂公司部分股票。 泰林总经理卓连发上午表示，为不影响
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泰林转投资大陆封装厂 跨足封装业
李洵颖／台北 半导体测试厂泰林科技董事会决定购买控股公司Modern Mind债权，以取得其100%转投资的上海封装厂宏茂微电子，希望借此跨足封装，使半导体后段产线更为完整。泰林总经理卓连发表示，若程序一切顺利，最快
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中国LED投资热持续 企业聚集中低阶待突破
据报道，中国大陆2009年led产业投资升温，投资计划金额为人民币220亿元，2010年上市公司的计划投资额为人民币300亿元。尽管投资持续畅旺，但是国内LED企业仍集中在中下游，获利最为丰厚的晶片仍多采用海外厂商的产品
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前进大陆 泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微
IC测试厂泰林(5466)22日举行董事会通过重大转投资案，预计将以3995万美元取得上海封装厂宏茂微100%股权与其经营权，预计最快今年第四季将可成行。泰林总经理卓连发说明，由于宏茂微的母公司为Modern Mind，并持有宏茂
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IC测试泰林斥11.5亿元买下上海宏茂微电子 跨足封装领域
记忆体测试厂泰林(5466-TW)今(22)日宣布，将斥资3995万美元(约新台币11.5亿元)向百慕达南茂公司购买其与Modern Mind Technology(简称Modern Mind)签定之合约上的债权，以承受Modern Mind对其100%持有之宏茂微电子公司
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BT树脂等供应不足 IT巨头推新品难成规模
编者按： “十二五”开局之年，各大产业发展规划和路线图逐渐清晰起来。中国经济向怎样的方向迈进正为市场所热议。曾为外界津津乐道的中国制造，由于核心竞争力不足，优势正在逐渐减弱，而“3·11”大地震后，日
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半导体所MEMS器件低成本圆片级低温键合方法研究获进展
基于Au-Sn二元系中富Sn区域的圆片级局域加热键合及其中间层相组成 封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEM
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300%
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智慧型手机与其它行动
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分食LED市场大饼 中国封装厂布局系统端
中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等LED业者的产品规画重点均已朝LEDTV、显示看板、居家照明、路灯、医疗等系统扩张，并建立自有品牌与提供售后
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升特推出超小型500mA双POL稳压器
21ic讯 升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平台上的最新器件。新型SC197是一只500mA、双输出的负载点（POL）稳压器，它在一个超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封装中包含了两个PWM调制DC-DC稳压器，整个设计解决方案的占
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升特推出超小型500mA双POL稳压器
21ic讯 升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平台上的最新器件。新型SC197是一只500mA、双输出的负载点（POL）稳压器，它在一个超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封装中包含了两个PWM调制DC-DC稳压器，整个设计解决方案的占
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升特推出超小型500mA双POL稳压器
21ic讯 升特公司（Semtech）宣布了其buck控制器平台上的最新器件。新型SC197是一只500mA、双输出的负载点（POL）稳压器，它在一个超小超薄的2 x 3 x 0.6mm封装中包含了两个PWM调制DC-DC稳压器，整个设计解决方案的占
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Vishay推出9款标准、快速和超快雪崩整流器
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.发布9款新系列低外形、表面贴装的标准、快速和超快雪崩整流器---AS1Px、AS3Px和AS4Px标准整流器，AR1Px、AR3Px和AR4Px快速整流器，AU1Px、AU2Px和AU3Px超快整流器。整流器的雪崩
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德豪润达：加速LED全产业链布局
2010年，公司实现营业收入25.95亿元，同比上升35.04%；实现归属于母公司股东的净利润1.96亿元，同比大幅增长202.91%。摊薄稀释后每股EPS为0.56元，每股经营活动产生的现金流量净额为0.74元。 公司除了传统的开发及生
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日系元件涨10倍 智能手机封装原料九成在灾区
日本地震，全球IC(集成电路、芯片等)行业危机四起，东芝闪存、瑞萨微控制器工厂的停产可以看成是震灾对IC行业的第一波冲击，而地震是否会对IC芯片的生产和供应造成一波又一波的“次生灾害”，国内业界目前对此说法不
