瑞萨科技公司(Renesas)发布了HAT1125H –30 V击穿电压P沟道功率MOSFET,它具有非常低的2.7 mΩ (典型值)导通电阻,用于笔记本电脑和类似产品中的电源管理开关和
TI针对高性能模拟产品推出NanoStar芯片级封装
英特尔将斥资2亿美元在成都建芯片测试封装厂
又拿去用农硫酸煮了估计20分钟,洗净之后,芯片的模型基本上干净,引线还在!然后拿去打磨干净放到显微镜下,就可以看到漂亮的版图了。So beautiful!
说多了,就此罢了。注意:如有雷同,实属巧合,切勿对号入座。
感受面向对象编程的魅力(uCosII C++类封装篇)
IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布,公司目前生产的器件,99%都采用了完全无铅绿色环保封装,也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员
英宁 9月23日,信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出,面 对当前的发展形势,我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展。 苟仲文在讲话中,动员社会力量大力营造促进我国微电
上海华虹NEC电子有限公司与专致于高端封测的威宇科技测试封装有限公司(Global dvancedPackaging Technology)今天正式宣布,GAPT于2004年4月29日正式通过上海华虹NEC的品质体系及制程认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供
据台湾媒体报道,台湾当局很快将解除禁止台湾半导体测试封装厂商前往内地设厂的禁令。报道引述台湾当局有关人士的话说,台湾当局已接近完成对允许台湾芯片封装测试厂商前往内地设厂可能产生的影响的评估工作。但是解
江苏长电购买多台科利登ASLl000测试系统用于混合信号器件测试科利登系统公司宣布江苏长电技术有限公司购买了多台ASL 1000?测试系统。长电是国内领先的测试封装转包商,该公司将使用ASL系统进行混合信号消费类器件的高
瑞萨科技公司宣布,开发出RKV5000DKK、RKV5010DKK和 RKV5020DKK超小型(1.0 × 0.6 mm)变容二极管,用于移动产品如笔记本电脑和PDA中的TV / VCR调谐器中。在2004年8月,将从日本开始样品发货。RKV5000DKK用于UHF调谐器
DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术,可以简化单一封装的装配,无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势,包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力,以及低空洞性能。