[导读]英宁
9月23日,信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出,面
对当前的发展形势,我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展。
苟仲文在讲话中,动员社会力量大力营造促进我国微电
英宁
9月23日,信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出,面
对当前的发展形势,我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展。
苟仲文在讲话中,动员社会力量大力营造促进我国微电子产业发展的良好环
境,加强政策支持,促进产业重组,建设产业园区,吸引跨国公司、海内外微电子厂商到中
国来投资、创业,增强设计开发和芯片制造能力,抓住市场机遇,进一步完善产业链,推动
IC产业与整机产业的联动发展。要以应用作为突破口,大力发展芯片设计业,加快自主知识
产权芯片的开发,以芯片制造业为重点,带动封装业上规模。支撑业要选择量大面广、基础
较好的产品,争取有所突破。要加强人才培养,大力引进人才,用好现有人才,促进本土化
人才的成长。要积极拓展融资渠道,形成良好的投融资机制。通过体制创新和机制创新,建
立起与市场经济相适应、以企业为主体、产学研用相结合的产业技术创新体系。
摘自 eNet硅谷动力
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上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子集团”)颁发了ISO...
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业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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深圳2024年4月17日 /美通社/ -- 今日,华为举办全球分析师大会,在"加速迈向网络智能化"主题论坛中,华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表了主题演讲,阐述了华为全面引入AI技术,从组件级、任务级...
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德国斯图加特和加利福尼亚州普莱森顿2024年4月16日 /美通社/ -- 全球高科技设施设计、工程和交付的领先企业Exyte宣布,计划收购全球领先的安装服务、设备和技术设施管理提供商—Kinetics集团(简称"Kine...
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红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
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封装
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该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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2023第三季度及前三季度财务要点:
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封装
集成电路
20世纪90年代以来,微电子技术以惊人的速度发展,其工艺水平达到了深亚微米级,此阶段主要出现了以高级语言描述、系统仿真和综合技术为特征的第三代EDA技术。
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重庆2023年9月22日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会。 奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市...
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BSP
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话创新,促消费,畅未来 上海2023年9月22日 /美通社/ -- 上海国际消费电子技术展(简称:消费电子展Tech G)将于2023年10月12-14日在上海新国际博览中心举办。展会面积约3万平方米,有来自...
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物联网与人工智能技术的迅猛发展对边缘节点计算平台的实时数据处理能力与能效提出了更高的要求,基于新型存储器的非易失存内计算技术可以实现数据的原位存储与计算、最小化数据搬运带来的功耗与延迟开销,从而大幅提升边缘设备的数据处理...
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中科院
微电子
28nm
RRAM
存内计算
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
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2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
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作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
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近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
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(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
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半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
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广州2023年8月7日 /美通社/ -- 日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称 "TÜV莱茵" )...
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